具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112638064A(43)申请公布日2021.04.09(21)申请号202110169946.0(22)申请日2021.02.08(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地址629000四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路(72)发明人胡志强艾克华杨海军张仁军李清华邓岚(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232代理人敖欢(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法(57)摘要本发明提供一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法，包括步骤：S1、加工盲孔层芯板，使盲孔层芯板一个表面制作线路层，另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；S2、在盲孔层芯板和半固化片上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片上的通孔位置一一对应；S3、加工内层芯板，内层芯板上不钻孔；S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板、钻孔的半固化片、内层芯板、钻孔的半固化片、钻孔的盲孔层芯板叠合，叠合后盲孔层芯板、钻孔的半固化片的通孔和内层芯板之间形成盲孔，叠合后进行热压；S5、对盲孔进行沉铜和填孔电镀；S6、进行外层线路、阻焊、文字及表面处理的加工，形成成品二阶盲孔印制电路板；本发明缩短了加工流程，降低了生产成本。CN112638064ACN112638064A权利要求书1/1页1.一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：S1、加工盲孔层芯板（1），盲孔层芯板（1）为双面板，加工使盲孔层芯板（1）一个表面制作线路层（2），另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；S2、在盲孔层芯板（1）和半固化片（3）上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片（3）上的通孔位置一一对应；S3、加工内层芯板（4），内层芯板（4）上不钻孔；S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板（1）、钻孔的半固化片（3）、内层芯板（4）、钻孔的半固化片（3）、钻孔的盲孔层芯板（1）叠合，叠合后盲孔层芯板（1）、钻孔的半固化片（3）的通孔和内层芯板（4）之间形成盲孔（5），叠合后进行热压；S5、对盲孔（5）进行沉铜和填孔电镀；S6、进行外层线路、阻焊、文字及表面处理的加工，形成成品二阶盲孔印制电路板。2.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S1中盲孔层芯板（1）无线路层的表面通过菲林进行保护。3.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S2中半固化片（3）上的钻孔孔径较盲孔层芯板（1）的钻孔孔径大0.1mm。4.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S3中内层芯板（4）根据盲孔层芯板（1）制作线路层（2）后的涨缩值进行预拉伸，确保内层芯板（4）和盲孔层芯板（1）的涨缩值一致。5.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S4中内层芯板（4）为2层以上，相邻的每层内层芯板（4）之间通过无通孔的半固化片隔开。6.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S4中叠合后进行热熔压合，并用铆钉将各层进行固定。7.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S2中采用机械钻孔形成盲孔层芯板（1）和半固化片（3）的通孔。8.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S5中盲孔孔内若有溢胶，使用等离子体去除溢胶，确保盲孔底部的内层线路表面无残胶，盲孔与内层线路导通。9.根据权利要求1中所述的一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，其特征在于：步骤S5中填孔电镀过程使用脉冲电镀，盲孔填充凹陷度小于10%。10.一种具有二阶盲孔的印制电路板，其特征在于：根据权利要求1至9任意一项所述的具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法制备而成。2CN112638064A说明书1/3页具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法技术领域[0001]本发明属于涉及电子元器件制造中印制电路板制作技术领域，特别是一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法。背景技术[0002]电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。在便携式电子产品中，“小”是永远不变的追求。高密度互联(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。现有的电路板生产技术领域中，多层电路板通常具有多个导电盲孔结构，通过这些导电盲孔结构使多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。由于高密度电路板包含多层线路板，因而各层线路板间良好的电性连