内容提供者
柔性印制电路板盲孔的制作方法.pdf
2023-06-28
10金币
1.2MB
7页
一条****贺6
实名认证
内容提供者
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
柔性印制电路板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开了一种柔性印制电路板盲孔的制作方法，要解决的技术问题提高加工盲孔效率，降低成本。本发明的制作方法，包括以下步骤：在基材的覆铜面上贴干膜，曝光显影，使圆孔的覆铜层被裸露，将裸露出来的覆铜层放在蚀刻液中去除掉，使聚酰亚胺层被裸露，采用激光器打孔，第一次在聚酰亚胺层上打孔，频率100-150Hz，能量8-14mj，脉宽10-11ms，第二次在聚酰亚胺层原孔位上打孔，采用频率90-100Hz，能量3-4mj，脉宽4-5ms，得到柔性印制电路板盲孔。本发明与现有技术相比，在柔性印制电路板基材上蚀刻覆铜层开
2023-06-28
10
1.2MB
多层印制电路板的盲孔制作方法.pdf
本发明涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法，A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。本发明设计合理，制盲孔速度
2023-06-28
10
337KB
一种印制电路板盲孔制作方法.pdf
本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板盲孔制作方法。本实施例的印制电路板盲孔制作方法利用激光器发射多个激光光圈由内而外依次烧蚀目标盲孔所在位置的基材。激光光圈由内而外地依次烧蚀基材，一方面利于加工过程中的热量散发，保证印制电路板以及激光器的设备运作正常；另一方面，多个激光光圈依次加工，能保证每次的加工余量恰当和均衡，使所加工的盲孔的孔底孔口直径保持一致，能够改善盲孔的孔底孔口直径比小的问题，使叠加后的激光光圈直径大于待加工盲孔的直径3～6mil，可以保证即使在对位存在偏差的情况下，激光器
2023-06-27
10
376KB
一种盲埋孔印制电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接。还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外
2023-06-27
10
706KB
机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法.pdf
本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间。通过本方法可以解决印制板行业内机
2023-06-28
10
267KB