双面盲孔电路板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108024450A(43)申请公布日2018.05.11(21)申请号201610931172.X(22)申请日2016.10.31(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层申请人重庆方正高密电子有限公司(72)发明人李春明(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人张娜刘芳(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称双面盲孔电路板加工方法(57)摘要本发明提供一种双面盲孔电路板加工方法，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，钻出盲孔。本发明提供的双面盲孔电路板加工方法，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进入盲孔和对绝缘层攻击，保证了该双面盲孔电路板加工方法的实用性，有利于市场的推广与应用。CN108024450ACN108024450A权利要求书1/1页1.一种双面盲孔电路板加工方法，其特征在于，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在所述PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对所述盲孔进行控深钻，钻出所述盲孔。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，具体包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域按照预设的设备程式、设定深度、金属接触钻头触发感度进行控深钻。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述设定深度为0.3-1.0mm。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘层包括用于与器件面的子板内层面进行压合的第一绝缘层和与焊接面的子板内层面进行压合的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有所述内层芯板；将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔，具体包括：将经过开料后的第一绝缘层按照所述器件面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第一绝缘层孔；将经过开料后的第二绝缘层按照所述焊接面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第二绝缘层孔。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，具体包括：在所述第一绝缘层上按照电路板的工艺边钻出多个第一对位孔；在所述第二绝缘层上按照电路板的工艺边钻出多个第二对位孔；将器件面的子板、第二绝缘层、内层芯板、第二绝缘层以及焊接面的子板按照所述第一对位孔和所述第二对位孔进行叠板、排版和压合操作。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔的孔径尺寸大于所述盲孔的孔径尺寸。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔的孔径尺寸比所述盲孔的孔径尺寸大0.3-0.5mm。8.根据权利要求1-7中任意一项所述的方法，其特征在于，在钻出所述盲孔后，所述方法还包括：检测所述盲孔的孔壁质量和对准度；若孔壁质量和对准度不满足预设的孔壁质量要求和对准度要求，则根据所述孔壁质量要求和准确度要求对所述盲孔进行多次补充钻孔操作，直至满足所述孔壁质量要求和对准度要求为止。2CN108024450A说明书1/6页双面盲孔电路板加工方法技术领域[0001]本发明实施例涉及PCB工艺设计技术领域，尤其涉及一种双面盲孔电路板加工方法。背景技术[0002]随着近年在计算机与通信产品的高性能化、多功能化的发展中，网络化的电子产品的技术快速推进，电子产品和由网络技术构成的通信设备的不断出现。要求焊接的可靠性和信号的完整性是未来PCB发展的趋势，提供多样化的设计和结构是应对这一挑战的主要技术途径，而盲孔的设计正是其中的一种代表。当普通的电路板已经无法满足更高密度线路和多元化贴件和埋入元器件的限制要求时，出现了另外一种双面阶梯盲孔设计的电路板产品。该产品设计N+N叠构或者N+