一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法.pdf

一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法,该方法包括:在电测测试架上设置复数个测点区,测点区对应设有测试针;对多层PCB板的各个面进行图形设计,将多层PCB板的各个面分别设为L1、L2、L3......L2n层(n≥2);在多层PCB板上设置复数个导通的导通孔,使得L1、L2、L3......L2n层上均存在导通孔,导通孔均与多层PCB板上位于内层不同阶次的激光盲孔对位,用于导通PCB板内层的盲孔网络;利用电性能测试通过测点区透视L1、L2、L3......L2n层的导通孔,得到测试信号;通过S4得到的测试信号,判断导通孔对位内层不同阶次的盲孔输出信号。本发明可以准确判定每一阶次盲孔的偏位情况,方法简单、准确、快捷,可以大幅减少设备成本、提高生产效率及产速。