柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107432081A(43)申请公布日2017.12.01(21)申请号201680003407.7(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限(22)申请日2016.10.13公司11243代理人金鲜英涂琪顺(30)优先权数据2016-0127722016.01.26JP(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K3/00(2006.01)2017.04.27(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0803242016.10.13(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/130473JA2017.08.03(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人松田文彦权利要求书2页说明书13页附图6页(54)发明名称柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法(57)摘要本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部211。CN107432081ACN107432081A权利要求书1/2页1.一种柔性印刷基板，是具备挠性的柔性印刷基板，其特征在于，具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层，在所述第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层，在与所述第1绝缘层相反侧以覆盖所述配线层的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层，介于所述配线层与所述第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到所述配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层，以及设置在所述第1绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部。2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，在所述第1绝缘层的端部侧设置有端子部，所述端子部具备：在与所述配线层相反侧对所述第1绝缘层和所述配线层的厚度进行增补并且以树脂作为材质的增强层，以及与所述第1粗面部密合而对该第1粗面部粘接所述增强层的第2粘接层。3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其特征在于，所述第2绝缘层以液晶聚合物作为材质而形成，在所述第2绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，设置有具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第2粗面部，并且在所述第2粗面部粘接有具备具有电磁波屏蔽性的金属薄膜层的屏蔽层。4.根据权利要求1～3的任一项所述的柔性印刷基板，在与所述端子部连续的基板主体部设置有在至少1处弯曲的弯曲部。5.一种柔性印刷基板，是具备挠性的柔性印刷基板，其具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层，在所述第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层，在与所述第1绝缘层相反侧以覆盖所述配线层的方式配置，并且以液晶聚合物作为材质而形成的第2绝缘层，介于所述配线层与所述第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到所述配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层，设置在所述第2绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第2粗面部，以及经由所述第2粗面部而与所述第2绝缘层粘接，并且具备具有电磁波屏蔽性的金属薄膜层的屏蔽层。6.一种柔性印刷基板的制造方法，是具备挠性的柔性印刷基板的制造方法，其包括下述工序：第1工序，对在以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层的表面侧形成有金属箔层的单面基材中的、与所述金属箔层相反侧的所述第1绝缘层的背面侧，实施粗面化处理，形成具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部；第2工序，在所述第1工序前后，通过对所述金属箔层进行图案形成，来形成具备多个配2CN107432081A权利要求书2/2页线并且具有所希望的图案形状的配线层，以及第3工序，使具备由热塑性树脂形成的第2绝缘层、与叠层于该第2绝缘层的第1粘接层的覆层位于所述配线层上，对该覆层进行加热和加压，从而使所述第1粘接层填充到所述配线之间同时将所述配线层与所述第1粘接层粘接。7.根据权利要求6所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，包括下述第4工序：使具备以树脂作为材质并且对所述配线层的厚度进行增补的增强层、与叠层于该增强