柔性基板的制造方法及柔性基板的冲压装置.pdf

本发明提供了一种可容易地筛选不合格品的柔性基板制造方法。上述柔性基板制造方法包括以下步骤：控制部(30)使第一冲模(32a)工作，从柔性带(1)冲压出第一轮廓；控制部(30)判断第一轮廓的冲压精度是否符合标准；控制部(30)在判断出第一轮廓的冲压精度符合标准时使第二冲模(34)工作，从而从柔性带(1)冲压出剩余的轮廓，并使柔性基板(10)从柔性带(1)分离，当控制部(30)判断出第一轮廓的冲压精度不符合标准时，不从柔性带(1)冲压出剩余的轮廓而使柔性基板(10)保持在与柔性带(1)连接的状态

2023-10-22

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柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法.pdf

本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1

2023-06-25

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柔性基板的制造方法.pdf

一种柔性基板的制造方法,包括多层板制备步骤及电解步骤。其中，多层板制备步骤包括：在一基底上形成薄膜金属层。接着，在薄膜金属层上形成透明保护层。然后,在透明保护层上形成柔性衬底以形成一多层板。电解步骤包括：提供一电解槽；将制得的包括基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的多层板放入电解槽中。对薄膜金属层进行电解使薄膜金属层溶解并至消失，使得基底从多层板上脱落。最后，得到留有透明保护层及柔性衬底的结构以形成柔性基板。

2023-11-16

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柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法.pdf

本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂,也能够有效防止电极之间的短路,同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7,电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上,同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。

2023-05-10

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柔性印制基板的连接构造及柔性印制基板单元的制造方法.pdf

本发明提供在相邻的触点间难以受到尺寸公差的影响、能够防止尺寸的增大的柔性印制基板的连接构造及柔性印制基板单元的制造方法。柔性印制基板(20)具有：在表面(31A)设置沿左右方向排列配置的多个第一触点(35)的第一构成部(31)；以及配置为在前后方向上与第一构成部(31)并排并在表面(32A)设置沿左右方向排列配置的多个第二触点(36)的第二构成部(32)。支承部(40)以使第一构成部(31)的背面(31B)与第二构成部(32)的背面(32B)对置的方式将柔性印制基板(20)以折弯的状态支承。多个第一触点(

2023-06-03

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