带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102202458A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102202458A(43)申请公布日2011.09.28(21)申请号201110070508.5(22)申请日2011.03.23(30)优先权数据2010-0661352010.03.23JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人赤松贤一安田胜司山中千荣子田中秀明(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人闫小龙王忠忠(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/38(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图5页(54)发明名称带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法(57)摘要本发明提供能应用于快速成型方式且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。该电路基板具有：柔性印刷电路基板（2），具有：安装区域（2a）及安装区域（2b），含有在基膜（21）的表面形成的焊接部（22a、22b）；布线区域（2c），设置为被安装区域（2a）及安装区域（2b）夹持，包括将安装区域（2a）的焊接部（22a）和安装区域（2b）的焊接部（22b）电连接的布线图案（22）；丙烯类粘接剂层（3），形成在柔性印刷电路基板（2）的安装区域（2a、2b）的基膜（21）的背面；铝加强板（4），在与柔性印刷电路基板（2）对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜（4a），经由丙烯类粘接剂层（3）粘接在基膜（21）上。CN102458ACCNN110220245802202464A权利要求书1/1页1.一种带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，具有：柔性印刷电路基板，具有基膜以及在所述基膜的至少一个面形成的布线图案；金属板，对所述柔性印刷电路基板进行加强，在与所述柔性印刷电路基板对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜，并且经由丙烯类粘接剂层粘接在所述基膜上。2.如权利要求1所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，所述金属板是铝板。3.如权利要求1或2所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，所述化学合成保护膜含有硅。4.如权利要求1所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，所述金属板粘接在将所述布线图案绝缘覆盖的保护膜上而不是粘接在所述基膜上。5.一种带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，具有：柔性印刷电路基板，具有：第一安装区域以及第二安装区域，含有在基膜的表面形成的焊盘部；布线区域，以被所述第一安装区域以及第二安装区域夹持的方式设置，并且，包括将所述第一安装区域的所述焊盘部和所述第二安装区域的所述焊盘部电连接的布线；丙烯类粘接剂层，形成在所述第一安装区域以及/或者所述第二安装区域的所述基膜的背面；铝加强板，在与所述柔性印刷电路基板对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜，并且经由所述丙烯类粘接剂层粘接在所述基膜上。6.如权利要求5所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，所述化学合成保护膜含有氧化硅。7.如权利要求5或6所述的带加强板的柔性印刷电路基板，其特征在于，具有安装在所述焊接部上的前置放大器IC。8.一种带加强板的柔性印刷电路基板的制造方法，其特征在于，在铝板的表面形成含有氧化锆的化学合成保护膜，将形成有所述化学合成保护膜的所述铝板经由丙烯类粘接剂以所述化学合成保护膜与所述丙烯类粘接剂层接触的方式层叠在柔性印刷电路基板的塑料膜上，由此，形成经由所述丙烯类粘接剂层叠了所述铝板和所述塑料膜而成的层叠体，使用冲压装置进行对所述层叠体加热以及加压的冲压处理，使用烘箱装置，在比所述冲压处理长的期间进行对所述层叠体加热的后固化处理。9.如权利要求8所述的带加强板的柔性印刷电路基板的制造方法，其特征在于，所述化学合成保护膜是通过将所述铝板浸渍到在氟锆酸或氟锆酸的氨盐中添加了氢氟酸而成的没有添加磷酸的氧化锆化学合成液中而形成的。10.如权利要求8或9所述的带加强板的柔性印刷电路基板的制造方法，其特征在于，作为所述塑料膜，使用聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜或者聚仲班酸膜。2CCNN110220245802202464A说明书1/8页带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。背景技术[0002]在硬盘驱动器（以下仅称为“HDD”）上组装有保持磁头元件部的促动器（actuator）。该促动器以转动轴为中心进行转动，由此，将磁头元件部定位在磁盘上的所希望的记录磁道上。在该促动器上固定有进行磁头元件部和控制电路之间的信号传送的FPC单元。该FPC单元具有柔性印刷电路基板（以下仅称为“FPC基板”）和在该FPC基板的预定的焊盘部安装的前置放大器IC。[0003]FPC