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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112533364A(43)申请公布日2021.03.19(21)申请号202010952241.1(22)申请日2020.09.11(30)优先权数据2019-1685562019.09.17JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人东良敏弘波多野风生(74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290代理人鹿屹李雪春(51)Int.Cl.H05K1/03(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书3页说明书13页附图9页(54)发明名称柔性印刷布线板用基板及其制造方法(57)摘要本发明提供柔性印刷布线板用基板及其制造方法,包括层叠体形成工序和一体化工序,在所述层叠体形成工序中,在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面,分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层,而且,在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上,借助第二热固性粘接剂而层叠导体层,形成层叠体,而且,在所述一体化工序中,所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热,从而一体化。CN112533364ACN112533364A权利要求书1/3页1.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法,其特征在于,包括层叠体形成工序和一体化工序,在所述层叠体形成工序中,在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面,分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层,而且,在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上,借助第二热固性粘接剂而层叠导体层,形成层叠体,而且,在所述一体化工序中,所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热,从而一体化。2.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板用基板的制造方法,其特征在于,所述层叠体形成工序包括:将所述第一加强树脂层和所述第二加强树脂层分别借助所述第一热固性粘接剂而层叠于所述氟树脂层的上表面和下表面,形成第一层叠体;以及在所述第一层叠体的一个面或两个面,借助所述第二热固性粘接剂而层叠导体层,形成作为所述层叠体的第二层叠体。3.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法,其特征在于,包括层叠体形成工序和一体化工序,在所述层叠体形成工序中,在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面,分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层,而且,在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上,借助第二热固性粘接剂,将包含导体层和第三加强树脂层的单面覆盖导体的层叠板以所述导体层面向外侧的方式进行层叠,形成层叠体,其中,所述第三加强树脂层层叠于所述导电层的一个面,而且,在所述一体化工序中,所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热,从而一体化。4.根据权利要求3所述的柔性印刷布线板用基板的制造方法,其特征在于,所述层叠体形成工序包括:在所述氟树脂层的上表面和下表面,将所述第一加强树脂层和所述第二加强树脂层分别借助所述第一热固性粘接剂进行层叠,形成第一层叠体;准备具有所述导体层以及层叠于所述导体层的一个面的所述第三加强树脂层的所述单面覆盖导体的层叠板;以及以所述第三加强树脂层借助所述第二热固性粘接剂粘接于所述第一层叠体的方式,将所述单面覆盖导体的层叠板层叠于所述第一层叠体的一个面或两个面,形成作为所述层叠体的第二层叠体。5.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法,其特征在于,包括:准备具有改性过的表面的氟树脂层;准备第一单面覆盖导体的层叠板,所述第一单面覆盖导体的层叠板包含第一导体层以及层叠于所述第一导体层的一个面且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层;2CN112533364A权利要求书2/3页准备第二单面覆盖导体的层叠板,所述第二单面覆盖导体的层叠板包含第二导体层以及层叠于所述第二导体层的一个面且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第二加强树脂层;层叠体形成工序;以及一体化工序,在所述层叠体形成工序中,所述第一单面覆盖导体的层叠板借助第一热固性粘接剂,以所述第一导体层面向外侧的方式层叠于所述氟树脂层的上表面,而且,所述第二单面覆盖导体的层叠板借助第二热固性粘接剂,以所述第二导体层面向外侧的方式层叠于所述氟树脂层的下表面,形成层叠体,在所述一体化工序中,所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热,从而一体化。6.根据