柔性基板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109461844A(43)申请公布日2019.03.12(21)申请号201811172445.2(22)申请日2018.10.09(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号(72)发明人项小群(74)专利代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300代理人黄威(51)Int.Cl.H01L51/56(2006.01)H01L51/00(2006.01)H01L27/32(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图5页(54)发明名称柔性基板的制造方法(57)摘要一种柔性基板的制造方法,包括多层板制备步骤及电解步骤。其中，多层板制备步骤包括：在一基底上形成薄膜金属层。接着，在薄膜金属层上形成透明保护层。然后,在透明保护层上形成柔性衬底以形成一多层板。电解步骤包括：提供一电解槽；将制得的包括基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的多层板放入电解槽中。对薄膜金属层进行电解使薄膜金属层溶解并至消失，使得基底从多层板上脱落。最后，得到留有透明保护层及柔性衬底的结构以形成柔性基板。CN109461844ACN109461844A权利要求书1/2页1.一种柔性基板的制造方法,其特征在于包括：一多层板制备步骤,包括：在一基底上形成薄膜金属层；在所述薄膜金属层上形成透明保护层；以及在所述透明保护层上形成柔性衬底以形成所述多层板；一电解步骤,包括：提供一电解槽；将制得的包括所述基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的所述多层板放入所述电解槽中；以及对所述薄膜金属层进行电解使所述薄膜金属层溶解并至消失，使得所述基底从所述多层板上脱落，得到留有所述透明保护层及所述柔性衬底的结构以形成所述柔性基板。2.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述在基底上形成薄膜金属层之步骤采用蒸镀方法形成所述薄膜金属层。3.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述在薄膜金属层上形成透明保护层之步骤采用涂覆方法形成所述透明保护层。4.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，在所述电解步骤之前还包括：在所述多层板的柔性衬底上制作器件层；通过所述多层板制备步骤以制备另一多层板；以及将所述另一多层板的柔性衬底面向所述多层板上的器件层，對所述另一多层板和所述多层板进行接合以形成一组合件。5.如权利要求4所述的柔性基板的制造方法，其特征在于,还包括：对所述组合件的所述多层板进行所述电解步骤，使得所述多层板的基底从所述多层板上脱落；提供一翻转装置；所述翻转装置翻转所述基底脱落后的所述组合件的剩馀部分，使得所述另一多层板在所述器件层的下方；以及对所述另一多层板进行所述电解步骤，使得所述另一多层板的基底从所述另一多层板上脱落。6.如权利要求5所述的柔性基板的制造方法，其特征在于,还包括：提供一吸附装置；在对所述组合件的所述多层板进行所述电解步骤之前，所述吸附装置将所述组合件吸附且放入所述电解槽中，使所述多层板的薄膜金属层接触一阳极，且所述多层板的柔性衬底位于所述电解槽中的电解液液面的上方；以及在对所述另一多层板进行所述电解步骤之前，所述吸附装置将翻转后的所述组合件的剩馀部分吸附且放入所述电解槽中，使所述另一多层板的薄膜金属层接触所述阳极，且所述另一多层板的柔性衬底位于所述电解槽中的电解液液面的上方。7.如权利要求4所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述器件层包括发光器件。8.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述基底为玻璃基板。9.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述薄膜金属层的材料为铜、或铝。10.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述透明保护层的材料为氮化矽化合物(SiNx)、或氧化矽化合物(SiOx)。2CN109461844A权利要求书2/2页11.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述柔性衬底的材料为有机聚合物。12.如权利要求11所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述有机聚合物为聚酰亚胺。13.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述电解槽包括阳极及阴极，所述电解槽内容纳有电解液,所述阳极及阴极设于所述电解槽内的电解液中。14.如权利要求13所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述电解液为硫酸铜溶液。3CN109461844A说明书1/4页柔性基板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的制造方法。背景技术[0002]随着技术的快速发展，采用柔性基板制成的可弯曲柔性器件，如：显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件，有望成为下一代光电子器件的主流设备，可以实现传统光电子器