高密度互连电路板及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114900972A(43)申请公布日2022.08.12(21)申请号202210682142.5(22)申请日2022.06.16(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人严杰王性鹏周爱明姚天龙聂荣贤(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图5页(54)发明名称高密度互连电路板及其制备方法(57)摘要本申请提供一种高密度互连电路板及其制备方法。上述的高密度互连电路板的制备方法包括：对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作；对塞孔操作后的板体进行烘烤操作；对烘烤后的板体进行磨板操作。上述的高密度互连电路板的制备方法，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避免烘烤研磨后再次补塞的问题，提高了电路板的板面外观质量较差，同时降低了电路板的铜耗。CN114900972ACN114900972A权利要求书1/1页1.一种高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，包括：对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作；对塞孔操作后的板体进行烘烤操作；对烘烤后的板体进行磨板操作。2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，若最大孔径值与最小孔径值大于或等于0.3mm；所述对板体进行二次塞孔操作的步骤包括：对板体进行第一次塞孔操作；对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤；对所述板体进行第二次塞孔操作；对塞孔操作后的板体进行烘烤操作的步骤具体为：对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤。3.根据权利要求2所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，所述第一次塞孔的孔径小于所述第二次塞孔的孔径。4.根据权利要求2所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的时间为12min～18min。5.根据权利要求2所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第二次塞孔操作的板体进行烘烤的时间为90min～110min。6.根据权利要求2所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，在对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的步骤之前，所述制备方法还包括：对所述第一次塞孔操作的板体进行收集并堆叠放置，得到第一堆叠板组；对所述第一次塞孔操作的板体进行预烘烤的步骤具体为：将所述第一堆叠板组同时进行预烘烤操作；在对所述板体进行第二次塞孔操作的步骤之前，以及在将所述第一堆叠板组同时进行预烘烤操作的步骤之后，所述制备方法还包括：将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位。7.根据权利要求6所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，所述第一堆叠板组的板体的数目大于或等于90。8.根据权利要求6所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，在对所述板体进行第二次塞孔操作的步骤之前，以及在将所述第一堆叠板组的板体逐个放置于导气板进行定位的步骤之后，所述制备方法还包括：对定位于导气板的板体进行抽真空操作。9.根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，所述对烘烤后的板体进行磨板操作的时间为40s～50s。10.一种高密度互连电路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的高密度互连电路板的制备方法制备得到。2CN114900972A说明书1/10页高密度互连电路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工的技术领域，特别是涉及一种高密度互连电路板及其制备方法。背景技术[0002]在高密度互连电路板制作中，不同孔径的盲孔需要使用树脂进行塞孔，生产过程中，因一块板不同孔径差异过大，导致电路板在塞孔后，小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，使电路板的塞孔质量较差。发明内容[0003]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种塞孔质量较好的高密度互连电路板及其制备方法。[0004]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0005]一种高密度互连电路板的制备方法，包括：[0006]对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；[0007]判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次