线路板及其阻焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113347804A(43)申请公布日2021.09.03(21)申请号202110657307.9(22)申请日2021.06.11(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511518广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人李奕凡冯祖荣方荣(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图1页(54)发明名称线路板及其阻焊方法(57)摘要本申请提供一种线路板及其阻焊方法。上述的线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。上述的线路板的阻焊方法能有效消除菲林印，进而能提高线路板外观和品质。CN113347804ACN113347804A权利要求书1/2页1.一种线路板的阻焊方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对所述待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理，以使所述待曝光线路板的所述菲林片承载于所述硬光基材板上；对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作。2.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，所述对所述待阻焊线路板进行前处理，包括如下步骤：对所述待阻焊线路板进行板面清理操作，以使所述待阻焊线路板的板面粗化；对所述待阻焊线路板进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至所述待阻焊线路板的粗化的板面上。3.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对所述待阻焊线路板进行前处理的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化。4.根据权利要求3所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在65℃～75℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，所述一次锔板操作的时间为5min～7min。5.根据权利要求3所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化。6.根据权利要求5所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在85℃～100℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，所述二次锔板操作的时间为1min～2min。7.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作，包括如下步骤：对承载处理后的所述待曝光线路板进行真空曝光处理；对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理。8.根据权利要求7所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理的步骤之后，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作还包括如下步骤：对显影处理后的所述线路板半成品进行固化处理。9.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理的步骤之后，且在所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：采用保护膜对承载处理后的所述待曝光线路板进行保护处理，以使所述保护膜夹设于所述待曝光线路板的所述菲林片与所述硬光基材板之间。2CN113347804A权利要求书2/2页10.一种线路板，其特征在于，通过权利要求1～9中任一项所述的线路板的阻焊方法制备得到。3CN113347804A说明书1/11页线路板及其阻焊方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板及其阻焊方法。背景技术[0002]电子市场中线路板的发展推动了电子产品中的电子元件、组件、互连件、和组装技术的持续发展，使得线路板作为电子产品中的重要部件之一将迅速向高密度化、高性能化和高可靠性化方向发展，对线路按的防焊外观也提出了更高的要求。[0003]防焊外观与产品性能密不可分，作为防焊外观缺陷菲林印不良，影响着