

一种基于多重固化体系的CEM-1覆铜板及其制备方法.pdf
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一种基于多重固化体系的CEM-1覆铜板及其制备方法.pdf
本发明属于覆铜板加工技术领域,公开了一种基于多重固化体系的CEM?1覆铜板及其制备方法。所述制备方法为:将低溴环氧树脂、MDI改性环氧树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、线性酚醛树脂、阻燃剂、颜填料、复合氨基交联剂和溶剂经剪切搅拌熟化,得到胶液;将所得胶液在原纸上胶,通过150~170℃干燥半固化,然后将胶纸、胶布组合后附上单面铜箔,与模具钢板叠配好,然后进入压机高温压合,梯度固化,得到CEM?1覆铜板。本发明方法通过固化反应的梯度控制、交联网络大小的控制,及配合柔性的大分子聚硅氧烷交联剂
一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法.pdf
本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法,所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态,其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm;其制作方法包括,步骤1,叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔,形成叠料结构;步骤2,将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压,半固化片发生流变反应;在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温,形成不完全固化的PN固化体系覆铜板。所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁;其制作方法包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺,所述PN固化体系
一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法,包括如下步骤:(1)挤出基板;(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂;(3)位于基板上方由支架固定铜箔加温至270℃;(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔;(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型,得到覆铜板。本发明提供的方法制备得到的覆铜板采用成本较低的尼龙66或PET作为基板,能够长期使用在高于265℃的高温、同时在尼龙66或PET覆铜基板上连接电路焊锡点在230℃-250℃使用不变形、具有高绝缘安全可靠及高导热与高散热的性能,本所述方法工艺
一种陶瓷覆铜板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层,在真空炉中烧结,在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层,由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力,使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在‑50℃‑150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤,且能够耐电压5000V,载流量100A,极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。
一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法.pdf
本发明公开了一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法,按重量份计,包括以下组分:改性环氧树脂100?120份、固化剂10?20份、改性填料20?30份、聚苯硫醚粉末10?20份、有机硅树脂20?30份、固化促进剂1?3份、丙酮40?80份。本发明制备得到的覆铜板具有较高的导热系数和耐热温度,还具有高的剥离强度和机械强度,同时覆铜板具有优异的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗,易于批量化、规模化生产,具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。