一种树脂组合物及其制作的覆铜板和PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105419231A(43)申请公布日2016.03.23(21)申请号201510851763.1B32B27/04(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.11.27B32B27/38B32B27/20(2006.01)广东生益科技股份有限公司(71)申请人H05K1/03(2006.01)地址523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号(72)发明人汪青(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人张艳美胡全利(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08K3/22(2006.01)C08G59/62(2006.01)C08G59/42(2006.01)B32B15/092(2006.01)B32B15/20(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种树脂组合物及其制作的覆铜板和PCB板(57)摘要本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物，按重量份计，包括含磷环氧树脂20～25份、溴化环氧树脂10～15份、脂环族环氧树脂10～20份、酸酐25～30份、含磷酚醛10～15份、勃姆石5～15份；其中，所述脂环族环氧树脂的环氧当量范围100～200g/eq；本发明通过普通环氧树脂体系中引入脂环族环氧树脂并通过与酸酐固化，即可获得优异的耐漏电起痕特性及耐热性能，同时通过溴、磷协同方式使体系达到阻燃要求，并引入少量耐热性更好的勃姆石填料，无需添加氢氧化铝填料，避免了大量填料添加的缺陷；本发明还涉及该树脂组合物制作的覆铜板，其CTI≥600V、耐热性好、耐碱性优、达到阻燃要求；以及该树脂组合物制作的PCB板。CN105419231ACN105419231A权利要求书1/1页1.一种树脂组合物，其特征在于：按重量份计，包括含磷环氧树脂20～25份、溴化环氧树脂10～15份、脂环族环氧树脂10～20份、酸酐25～30份、含磷酚醛10～15份、勃姆石5～15份；其中，所述脂环族环氧树脂的环氧当量为100～200g/eq。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述酸酐为桐油酸酐、烯烃基丁二酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、苯乙烯-马来酸酐共聚物中的一种或几种的混合物。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的结构式如下：4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述含磷环氧树脂的环氧当量为250～450g/eq，磷含量1％～4％；所述含磷酚醛的磷含量5％～15％，所述溴化环氧树脂的环氧当量为300～500g/eq，溴含量15％～50％。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：按重量百分数计，还包括固化促进剂0.01％～0.1％。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氟乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种混合物。7.一种采用如权利要求1～6任一项所述的树脂组合物制备的覆铜板。8.一种如权利要求7所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：首先按配方量称量所述树脂组合物中的各组分后混合均匀，加入固化促进剂和溶剂配成树脂胶液；随后将增强材料浸渍在树脂胶液中，后烘干去除溶剂，得到半固化片；将所得的半固化片覆上金属箔，进行层压，即得所述覆铜板。9.根据权利要求8所述的覆铜板的制备方法，其特征在于：所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、环己烷、乙二醇单甲醚、三甘醇二甲醚、甲苯、二甲苯、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种的混合物。10.一种采用如权利要求1～6任一项所述的树脂组合物制备的PCB板。2CN105419231A说明书1/5页一种树脂组合物及其制作的覆铜板和PCB板技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制作的高CTI覆铜板和PCB板。背景技术[0002]覆铜板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中，随着人们越来越重视电子、电气产品的安全可靠性，对覆铜板的安全可靠性相应提出了越来越高的要求，其中耐漏电起痕性就是覆铜板的一项重要可靠性指标，耐漏电起痕性差的覆铜板是电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。绝缘材料表面的耐漏电起痕的能力指数被称为相比漏电起痕指数CTI(ComparativeTrackingIdex)，是指材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量材料的绝缘安全性能，此值越高，耐漏电起痕性越好，代表材料的绝