一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113286451A(43)申请公布日2021.08.20(21)申请号202110567077.7(22)申请日2021.05.24(71)申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号(72)发明人石学全卢小燕(74)专利代理机构成都巾帼知识产权代理有限公司51260代理人邢伟(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法(57)摘要本发明公开了一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，它包括以下步骤：S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板（3）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的上半盲槽（4）。本发明的有益效果是：制作方法简单、提高盲孔加工效率、提高生产效率、方便装配铜管。CN113286451ACN113286451A权利要求书1/1页1.一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在HDI多层电路板上钻出两个定位孔（1）；S2、在HDI多层电路板的顶层单元电路板（2）的基板上且绕其周向方向画出一道切割线；S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，通过数控切割机的锯片沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板（3）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的上半盲槽（4）；S6、将将下部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从下部叠板（5）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的下半盲槽（6）；S7、在下半盲槽（6）内由上往下嵌入一根铜管（7）；S8、将上部叠板（3）的切割部位与下部叠板（5）的切割部位重合，向两个定位孔（1）中插入销钉（9），插入后，采用焊接机沿着切割部位，将上部叠板（3）与下部叠板（5）焊接于一体，焊接后上半盲槽（4）与下半盲槽（6）拼合成一个完整的盲孔（8），且铜管（7）刚好嵌入于盲孔（8）内，从而最终实现了HDI多层电路板叠层导盲孔的制作。2.根据权利要求1所述的一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，其特征在于：所述步骤S6中，确保下半盲槽（6）与上半盲槽（4）的加工位置相同。3.根据权利要求1所述的一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，其特征在于：所述铣刀的横截面为半圆形。2CN113286451A说明书1/3页一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板盲孔加工的技术领域，特别是一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法。背景技术[0002]目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI多层电路板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。[0003]现有的HDI多层电路板的结构如图1所示，它包括多个复合于一体的单元电路板（2），单元电路板（2）包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，工艺上要求在其中一层单元电路板（2）的基板上钻出一个深度为20~30cm、直径为0.3~0.6mm的盲孔，并要求在盲孔内插入的一根铜管（7），铜管的作用是将HDI电路板内部的热量导排到外部，从而达到对整个HDI多层电路板散热的目的。由于盲孔的深度较深且直径较小，无法采用普通钻床来钻孔，因此目前生产车间采用激光切割来进行加工，虽然能够加工出该盲孔，但是激光加工成本太高，不利于规模化生产，且激光加工效率低。此外，即使将盲孔加工成型后，由于铜管（7）与盲孔（8）使过盈配合，因此需要消耗很大的力气才能将铜管塞入到盲孔（8）内，从而极大的降低了生产效率。发明内容[0004]本发明的目的在于克服现