一种氧气氛无压烧结法制备ITO靶材的方法.pdf
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一种氧气氛无压烧结法制备ITO靶材的方法.pdf
本发明公开了具有较强创新性的烧结ITO靶材的方法,其目的是通过对烧结工艺的优化,实现无压氧气氛烧结,最终得到高致密度、高性能的靶材。该方法以烧结法为基础,根据ITO靶材的烧结特性,采用分段烧结工艺,通过控制进入炉膛的氧气流量来控制烧结气氛中的氧分压,抑制ITO靶材的分解,最终得到了致密度高于99.3%,导电性能好的靶材。本发明的氧气氛无压烧结法是一种新型的陶瓷烧结方法,主要应用于易分解的氧化物陶瓷的烧结,其设备简单,烧结制品不受尺寸限制,可生产大尺寸的陶瓷制品,应用这种方法制备ITO靶材尚属首次,制备得到
一种高效透氧的ITO靶材摆放-烧结方法.pdf
本发明公开了一种高效透氧的ITO靶材摆放‑烧结方法,步骤如下:1)将ITO粉末成型,得到ITO靶坯,再对ITO靶坯进行干燥;2)将垫片放置在承烧板上,再在垫片上放置一层直径0.5~1mm的瓷球,再将ITO靶坯放置在瓷球上;3)将步骤2)设置好ITO靶坯的承烧板放进烧结炉进行烧结,再进行打磨,得到ITO靶材。本发明可以大大提高ITO靶坯烧结时的透氧率,增加了ITO靶材烧结后的密度,提高了ITO靶材的质量,且烧结后ITO靶材底面不会产生垫片印,不会污染靶材,减少了后加工过程中因磨削而造成的靶材消耗。
一种TFT级ITO靶材的常压烧结方法.pdf
本发明涉及一种TFT级ITO靶材的常压烧结方法,具体步骤是:选取超高活性ITO纳米粉,将造粒后的ITO粉通过模压成型,成型压力25~80MPa,保压时间15~300秒;再经冷等静压加固,等静压压力为180~300MPa,保压时间为300~1200秒;然后直接放入烧结炉中,通入气氛并以一定的升温速率,分多段升温保温,再以一定的速率进行降温至室温来完成烧结。其特点是,将添加成型剂造粒后的ITO粉通过模压成型,冷等静压加固后,直接放入烧结炉进行烧结。将原有的脱脂过程通过烧结制程的设计,融入烧结过程,一并在烧结炉
一种高密度ITO靶材的常压烧结方法.pdf
本发明公开了一种高密度ITO靶材的常压烧结方法,属于ITO靶材加工技术领域,该常压烧结方法包括以下步骤:S1、ITO平面素坯的放置:将ITO平面素坯置于烧结炉内的支撑装置上,以使支撑装置放置面上放置有多个ITO平面素坯,相邻ITO平面素坯通过放置面上的限位柱隔开;S2、ITO靶材的烧结:在常压氧气氛条件下,通过烧结炉对支撑装置上的ITO平面素坯进行烧结,ITO平面素坯采用分段式烧结。本发明解决了传统ITO靶材常压烧结工艺制造得到的ITO靶材密度较低的问题。
一种ITO靶材烧结尺寸控制方法.pdf
本发明公开了一种ITO靶材烧结尺寸控制方法,本发明作为一种ITO靶材烧结尺寸控制方法,通过晾坯:将ITO靶材坯体,放置5‑10天;对位:将ITO靶材坯体放置在承烧板上;烧结:将承烧板放置在烧结炉内,盖上炉盖,向烧结炉内通入氧气;缩板:控制承烧板聚拢,烧结完成降温开炉,得到相对密度大于90%的ITO靶材;对ITO靶材坯体烧结过程中的垂直方向收缩偏差做出补偿,使制得ITO靶材更加均匀,从而提高ITO靶材磁控溅射的利用率;其中缩板步骤中使用一种ITO靶材烧结尺寸控制装置,此装置通过转动盘上的弧形槽带动控制杆沿转