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一种ITO靶材烧结尺寸控制方法.pdf
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一种ITO靶材烧结尺寸控制方法.pdf
本发明公开了一种ITO靶材烧结尺寸控制方法，本发明作为一种ITO靶材烧结尺寸控制方法，通过晾坯：将ITO靶材坯体，放置5‑10天；对位：将ITO靶材坯体放置在承烧板上；烧结：将承烧板放置在烧结炉内，盖上炉盖，向烧结炉内通入氧气；缩板：控制承烧板聚拢，烧结完成降温开炉，得到相对密度大于90％的ITO靶材；对ITO靶材坯体烧结过程中的垂直方向收缩偏差做出补偿，使制得ITO靶材更加均匀，从而提高ITO靶材磁控溅射的利用率；其中缩板步骤中使用一种ITO靶材烧结尺寸控制装置，此装置通过转动盘上的弧形槽带动控制杆沿转
2023-06-15
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2023-06-15
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一种高效透氧的ITO靶材摆放-烧结方法.pdf
本发明公开了一种高效透氧的ITO靶材摆放‑烧结方法，步骤如下：1)将ITO粉末成型，得到ITO靶坯，再对ITO靶坯进行干燥；2)将垫片放置在承烧板上，再在垫片上放置一层直径0.5～1mm的瓷球，再将ITO靶坯放置在瓷球上；3)将步骤2)设置好ITO靶坯的承烧板放进烧结炉进行烧结，再进行打磨，得到ITO靶材。本发明可以大大提高ITO靶坯烧结时的透氧率，增加了ITO靶材烧结后的密度，提高了ITO靶材的质量，且烧结后ITO靶材底面不会产生垫片印，不会污染靶材，减少了后加工过程中因磨削而造成的靶材消耗。
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