

一种复合导热PCB线路板.pdf
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一种复合导热PCB线路板.pdf
本发明涉及线路板技术领域,具体的说是一种复合导热PCB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的下方设置有支撑架,所述支撑架上设置有卡柱,所述支撑架上安装有导风机构,所述导风机构的下方配合有散热机构,所述散热机构上安装有支撑机构,所述导风机构包括卡接在支撑架上的导风管,所述导风管的侧壁上开设有卡槽,所述卡槽的下方连通有限位槽,所述限位槽和所述卡柱相配合。通过设置的支撑架能够起到支撑散热机构的功能,通过设置的导风机构能拿个将散热机构传递风能输入到支撑架的内部,从而对支撑架上的线路板本体进行散热,通过设置的支撑
一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB.pdf
本发明属于PCB制备技术领域,公开了一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。其中,高导热PCB的制备方法包括如下步骤:A、制备埋设有散热基板的压合板;B、提供基板、半固化片,在基板和半固化片上分别开设通槽;C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板,使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对;D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。本发明中,将散热基板埋设于PCB的一侧,在PCB的另一侧设置凹槽,使得PCB的重量小、导热材料用量少,从而提高了PCB上元器件的集成度、减小了PCB上元器件的占用空间。
复合导热型PCB板的制作方法.pdf
本发明提供一种复合导热型PCB板的制作方法,包括如下步骤:步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块,在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽;步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板;步骤3、提供大尺寸铜基,在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏;步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上,且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上;步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接,所述锡膏熔融冷却形成锡层,并通过
一种导热PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种导热PCB的制作方法及PCB。制作方法包括:先制作母板,再在母板上制作导热体容置槽;在母板上黏附微粘膜;将导热体置于导热体容置槽中并与微粘膜粘接,通过树脂将导热体与母板固定连接;导热体包括陶瓷层以及导电层;去除微粘膜后整板电镀;在导热体的表面和/或其他板面制作外层图形。本发明中导热体容置槽在压合工序后制作,因而在压合前无需对外层的铜箔开窗处理,使得外层铜箔在压合过程中能够保持良好的平整度,不会出现起皱现象;微粘膜不仅可对导热体进行预固定,还能防止板面残留大量多余树脂;采
一种PCB线路板夹具.pdf
本实用新型公开了一种PCB线路板夹具,其包括横梁,横梁的左端底部设有第一安装梁,第一安装梁底部设有多个第一抓板机构,横梁底部设有与滑动配合的第二安装梁,第二安装梁底部设有多个与第一抓板机构配合将线路板抓起的第二抓板机构,横梁的右端设有驱动第二安装梁在横梁上移动的驱动装置,横梁上设有与外部机械人连接的法兰盘。