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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103262670A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103262670103262670A(43)申请公布日2013.08.21(21)申请号201180061479.4(51)Int.Cl.(22)申请日2011.12.16H05K3/34(2006.01)B23K1/00(2006.01)(30)优先权数据B23K1/008(2006.01)2010-2830932010.12.20JPB23K3/04(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日B23K101/42(2006.01)2013.06.20(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/0791462011.12.16(87)PCT申请的公布数据WO2012/086533JA2012.06.28(71)申请人横田技术有限公司地址日本东京都(72)发明人横田八治(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人党晓林王小东权权利要求书1页利要求书1页说明书11页说明书11页附图9页附图9页(54)发明名称回流钎焊装置及方法(57)摘要回流钎焊装置及方法,为了提供在钎焊时能够减少在钎料部残留有气泡的钎焊不良的回流钎焊装置,在本发明中,回流钎焊装置一边在炉(1)内依次排列的预热室(2A、2B、2C)和回流室(3A、3B)中输送搭载有电子部件的基板(9),一边使用被加热的气氛气体将电子部件钎焊于基板,在回流钎焊装置中,在回流室(3B)的内部具备能够减少气氛压力的减压室(6),该回流室(3B)供被加热的气氛气体在室内循环,基板(9)的被加热而熔融的钎料部在减压室(6)中脱泡。CN103262670ACN103267ACN103262670A权利要求书1/1页1.一种回流钎焊装置,其一边在炉内输送搭载有电子部件的基板,一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板,其特征在于,所述回流钎焊装置在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室,所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。2.根据权利要求1所述的回流钎焊装置,其特征在于,所述减压室设置于加热室的内部,所述加热室供被加热的气氛气体在室内循环。3.根据权利要求2所述的回流钎焊装置,其特征在于,所述加热室具有加热器和送风机,由所述加热器加热的气氛气体借助所述送风机在室内循环,所述送风机由配置于所述加热室的外侧的马达驱动。4.根据权利要求3所述的回流钎焊装置,其特征在于,所述减压室具有加热器和送风机,由所述加热器加热的气氛气体借助所述送风机在室内循环,所述送风机由配置于所述加热室的外侧的马达驱动。5.根据权利要求4所述的回流钎焊装置,其特征在于,所述减压室具备:热风喷出构件,其用于向所述基板吹出被加热的气氛气体,和导风管道,其将所述送风机的排出口与所述热风喷出构件连接。6.根据权利要求4或5所述的回流钎焊装置,其特征在于,驱动所述加热室的送风机的马达与驱动所述减压室的送风机的马达对置地配置于所述加热室的上下表面。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的回流钎焊装置,其特征在于,所述钎焊装置设有:从炉的入口侧至减压室的近前位置配设的基板输送机;配设于减压室的基板输送机;和从减压室的紧后方至炉的出口配设的基板输送机。8.根据权利要求1至6中任意一项所述的回流钎焊装置,其特征在于,所述钎焊装置设有:从炉的入口侧至减压室的近前位置配设的基板输送机;将所述基板输送机上的基板送入到减压室的移载构件;从减压室的紧后方至炉的出口配设的基板输送机;和将减压室的基板移载至所述基板输送机的移载构件。9.一种回流钎焊方法,其一边在炉内输送搭载有电子部件的基板,一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板,其特征在于,在所述回流钎焊方法中,在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室,使所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。10.根据权利要求9所述的回流钎焊方法,其特征在于,在所述减压室内使加热气氛气体循环而对所述基板加热后,进行所述脱泡处理。2CN103262670A说明书1/11页回流钎焊装置及方法技术领域[0001]本发明涉及回流钎焊装置及方法,特别涉及具备在钎焊时对钎料部进行脱泡的减压室的回流钎焊装置及方法。背景技术[0002]回流钎焊装置例如构成为:一边利用输送机在依次排列有预热室和回流室的炉内输送搭载有电子部件的基板,一边对基板吹送热风并将电子部件钎焊于基板。(参照专利文献1)。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本特开2000-188467号公报发明内容[0006]发明所要解决的课题[0007]在上述回流钎焊中,存在在钎料部产生空隙从而发生钎焊不良的情况。[0008]本