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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105562870A(43)申请公布日2016.05.11(21)申请号201510977265.1(22)申请日2015.12.23(71)申请人南通富士通微电子股份有限公司地址226006江苏省南通市崇川区崇川路288号(72)发明人钱泳亮(74)专利代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435代理人孟阿妮郭栋梁(51)Int.Cl.B23K1/012(2006.01)B23K3/04(2006.01)B23K101/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置(57)摘要本发明公开了一种使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置,该回流方法包括:当焊料凸点在使用甲酸回流时,给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置,将从高温腔体排出的气体进行加热,用于加速腔体排气速率。本发明还提供一种甲酸回流装置,包括预热腔体,所述越热腔体连接高温腔体,所述高温腔体连接冷却腔体,所述冷却腔体连接上下料腔体,所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置,在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置,所述加热装置能够加热排气管内的气体。本发明采用排气加热增压的方法,加速腔体排气速率,实现腔体环境杂质去除的目的,该方法回流后的凸点饱满,表面光亮,无氧化物残留。CN105562870ACN105562870A权利要求书1/1页1.一种使用甲酸的无助焊剂回流方法,其特征在于,当焊料凸点在使用甲酸回流时,给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置,将从高温腔体排出的气体进行加热,用于加速腔体排气速率。2.根据权利要求1所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法,其特征在于,所述加热后气体的温度为200-240℃。3.根据权利要求4所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法,其特征在于,所述加热的温度为220℃。4.根据权利要求1所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法,其特征在于,所述焊料凸点为纯锡凸点。5.根据权利要求1所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法,其特征在于,还包括给所述高温腔体排出的气体进行增压。6.一种甲酸回流装置,包括预热腔体,所述越热腔体连接高温腔体,所述高温腔体连接冷却腔体,所述冷却腔体连接上下料腔体,所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置,其特征在于,在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置,所述加热装置能够加热排气管内的气体。7.根据权利要求6所述的甲酸回流装置,其特征在于,所述加热装置包括外壳,所述外壳环绕排气管设置一周,所述外壳内设有加热器。8.根据权利要求7所述的甲酸回流装置,其特征在于,所述加热器环绕排气管设置一周。9.根据权利要求6所述的甲酸回流装置,其特征在于,所述高温腔体连接排气装置的排气管上还连接有增压泵。2CN105562870A说明书1/3页使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置技术领域[0001]本发明涉及无助焊剂回流工艺,特别涉及一种使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置。背景技术[0002]电镀焊球凸点工艺目前广泛应用于铜柱封装工艺制程中,回流工艺就是一段重要的凸点成球工艺,以往的回流工艺模式都是助焊剂回流,而近几年使用甲酸的无助焊剂回流方式因其低成本的因素也日趋流行起来。使用甲酸进行回流时,经常会发生凸点表面氧化物沉积的现象,特别是电镀后的纯锡凸点回流后会更加显的严重。发明内容[0003]在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分,也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。[0004]本发明实施例的目的是针对上述现有技术的缺陷,提供一种能够解决焊料凸点在使用甲酸回流时发生焊料表面白色的氧化物沉积现象的使用甲酸的无助焊剂回流方法。[0005]为了实现上述目的,本发明采取的技术方案是:[0006]一种使用甲酸的无助焊剂回流方法,当焊料凸点在使用甲酸回流时,给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置,将从高温腔体排出的气体进行加热,以加速腔体排气速率。[0007]所述加热后气体的温度为200-240℃。[0008]所述加热的温度为220℃。[0009]所述焊料凸点为纯锡凸点。[0010]进一步地,还包括给所述高温腔体排出的气体进行增压。[0011]本发明还提供一种甲酸回流装置,包括预热腔体,所述越热腔体连接高温腔体,所述高温腔体连接冷却腔体,所述冷却腔体连接上下料腔体,所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置,在所述高温腔体