使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置.pdf
代瑶****zy
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使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置.pdf
本发明公开了一种使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置,该回流方法包括:当焊料凸点在使用甲酸回流时,给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置,将从高温腔体排出的气体进行加热,用于加速腔体排气速率。本发明还提供一种甲酸回流装置,包括预热腔体,所述越热腔体连接高温腔体,所述高温腔体连接冷却腔体,所述冷却腔体连接上下料腔体,所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置,在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置,所述加热装置能够加热排气管内的气体。本发明采用排气加热增压的方法,加速腔
无助焊剂式凸块回流成球率控制方法.pdf
本发明提供一种无助焊剂式凸块回流成球率控制方法,所述方法包括:S30:从回流炉的一端持续灌入大量氮气,并从所述回流炉的另一端持续抽走炉内的气体;S50:监测所述回流炉内气体的氧气含量,向所述回流炉内加入少量氧气使所述氧气含量达到预设的最佳氧气含量。本发明提供的无助焊剂式凸块回流成球率控制方法通过将回流炉内的氧气含量控制在预设的最佳氧气含量,实现了在保障凸块成球表面不被氧化的同时提升了凸块的成球率。
回流钎焊装置及方法.pdf
回流钎焊装置及方法,为了提供在钎焊时能够减少在钎料部残留有气泡的钎焊不良的回流钎焊装置,在本发明中,回流钎焊装置一边在炉(1)内依次排列的预热室(2A、2B、2C)和回流室(3A、3B)中输送搭载有电子部件的基板(9),一边使用被加热的气氛气体将电子部件钎焊于基板,在回流钎焊装置中,在回流室(3B)的内部具备能够减少气氛压力的减压室(6),该回流室(3B)供被加热的气氛气体在室内循环,基板(9)的被加热而熔融的钎料部在减压室(6)中脱泡。
一种回流焊接器用的助焊剂过滤装置.pdf
本发明公开了一种回流焊接器用的助焊剂过滤装置,包括不锈钢框架、不锈钢过滤网、助焊剂收集箱以及磁性吸盘,所述的不锈钢框架呈梯形结构,所述的不锈钢过滤网设置在不锈钢框架的侧边和上表面,所述的不锈钢框架的中间位置设置有一长条形凹槽,所述的助焊剂收集箱设置在长条形凹槽内,所述的磁性吸盘设置在助焊剂收集箱的上表面。通过上述方式,本发明将纤维过滤棉给换成不锈钢滤网式过滤,大大的解决改善以前纤维体过滤棉卡塞的问题,同时在滤网中预留空间用于助焊剂的收集箱,在另一面同样装置上滤网,形成二次过滤,过滤更好,清洗更方便,减少产
回流焊接装置及方法.pdf
回流焊接装置(10)是加热安装有电子部件的印刷基板(W)来进行焊接的装置。回流焊接装置(10)包括:输送印刷基板(W)的传送带(14);具有向传送带(14)上的印刷基板(W)吹被控制成预定的温度的气体的风扇(22)的加热炉(12);检测被送入加热炉(12)内的印刷基板(W)的基板检测传感器(16);根据基板检测传感器(16)的检测结果,控制风扇的旋转速度的控制部(18)。