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回流焊接装置及方法.pdf
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回流焊接装置（10）是加热安装有电子部件的印刷基板（W）来进行焊接的装置。回流焊接装置（10）包括：输送印刷基板（W）的传送带（14）；具有向传送带（14）上的印刷基板（W）吹被控制成预定的温度的气体的风扇（22）的加热炉（12）；检测被送入加热炉（12）内的印刷基板（W）的基板检测传感器（16）；根据基板检测传感器（16）的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制部（18）。
2023-06-19
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2023-06-19
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本发明公开了一种柔性线路板的回流焊接辅助工具及方法。工具包括压条和压条放置托盘，压条为左半部分与右半部分相互对称的扁长结构，压条的中部设置有圆形的SMT贴片机吸取部，压条放置于压条放置托盘内。方法包括如下步骤：将压条放置托盘放入SMT贴片机托盘内，在SMT贴片机的程序内写入压条资料，SMT贴片机贴装元器件完成后，再将压条如同组装元器件一样轻轻吸起放置于相邻的两个元器件的顶部，后将整个FPC托盘送入回流炉中进行回流焊加工，待FPC托盘出回流炉后，用镊子取下压条,整个焊接过程完成。本发明的工具及方法能够有效防
2023-06-20
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2023-06-19
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本发明提供一种倒装LED芯片导向装置与回流焊机以及LED芯片焊接方法，该导向装置可安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的圆筒形导向轮，于导向轮上设有与其同轴且两端向外伸出并形成支撑轴端的支撑轴，于支撑轴端上设有用于与回流焊机连接的支撑架，导向轮可转动地设在回流焊机上；动力元件与支撑轴动力连接、驱动导向轮转动。本发明提供了一种LED芯片焊接方法，使用了一种安装有倒装LED芯片导向装置的回流焊机，LED芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压
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