一种钎焊配套装置及钎焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107322118A(43)申请公布日2017.11.07(21)申请号201710453325.9B23K3/08(2006.01)(22)申请日2017.06.15B23K1/20(2006.01)(71)申请人北京康普锡威科技有限公司地址101407北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号(72)发明人贺会军李志刚赵朝辉张富文朱捷张江松张焕鹍朱学新安宁王志刚卢彩涛张品刘英杰刘建徐蕾(74)专利代理机构北京辰权知识产权代理有限公司11619代理人佟林松(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种钎焊配套装置及钎焊方法(57)摘要本发明提供了一种钎焊配套装置及钎焊方法；所述配套装置包括钎焊笔和保温底座，钎焊笔包括钎料腔体、活塞、针头、加热层、保温层。所述方法包括将钎料置于钎焊笔的钎料腔体中，加热保持熔融态，通过活塞的推动使钎料通过针头流至被焊部位，实现焊接。本发明无需将钎料预先加工，无返料，且无氧化渣生成，大大降低了钎料的生产成本，焊接过程无飞溅、无烟雾，焊后残留少、可靠性高。所述钎焊笔可以手持，用于手工焊接，也可以固定在焊台上，通过程序设置实现自动化焊接，且可根据焊接部位的精密度，选择匹配内径的针头，使用灵活、方便。CN107322118ACN107322118A权利要求书1/1页1.一种钎焊配套装置，其特征在于，所述钎焊配套装置包括钎焊笔和保温底座，所述钎焊笔包括具有针筒形状的钎料腔体(1)，钎料腔体(1)内设置有推动钎料流出的活塞(2)，钎料腔体(1)的一端设有针头(3)，钎料腔体(1)的内壁设置有钎焊笔加热层(4)，钎焊笔加热层(4)外面设有钎焊笔保温层(5)，所述保温底座具有与针头(3)适配的凹槽用于容置针头(3)，所述凹槽的内壁设置有保温底座加热层(7)，所述保温底座加热层(7)外设置有保温底座保温层(8)。2.如权利要求1所述的钎焊配套装置，其特征在于，所述钎焊配套装置还包括助焊剂喷涂装置。3.如权利要求1所述的钎焊配套装置，其特征在于，所述活塞(2)通过气压或螺杆驱动。4.如权利要求1所述的钎焊配套装置，其特征在于，所述针头(3)与钎料腔体(1)可拆卸连接。5.如权利要求4所述的钎焊配套装置，其特征在于，所述配套装置具有多种内径尺寸的针头(3)，能够根据被焊接部位的尺寸更换相应内径的针头。6.一种采用如权利要求1‐5任一项所述的钎焊配套装置进行钎焊的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将第一个焊接工件被焊部位的预处理，使其符合钎焊条件；S2：将钎料置于钎料腔体(1)内；S3：通过钎焊笔加热层(4)加热所述钎料至熔融态，并保温；S4：驱动所述活塞(2)推动熔融后的钎料至被焊部位，实施焊接；S5：所述第一个焊接工件焊接间隙或所述第一个焊接工件完成焊接后，将钎焊笔放置于保温底座上，并启动保温底座加热层(7)，保持针筒内钎料不凝固；S6：重复S4步骤继续第一个工件的焊接或者重复S1‐S4步骤进行第二个工件的焊接。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述钎料以块体加入钎料腔体(1)中，或者预先熔化为液态后再添加到钎料腔体(1)中。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法在S3步骤和S4步骤之间还包括:S3’：采用通过助焊剂喷涂装置对被焊部位预喷涂助焊剂。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法的S4步骤包括在焊接的同时通过助焊剂喷涂装置同步喷涂助焊剂。2CN107322118A说明书1/3页一种钎焊配套装置及钎焊方法技术领域[0001]本发明属于电子产品焊接设备领域，具体涉及一种钎焊配套装置及钎焊方法；用于电子产品的生产、维修。背景技术[0002]电子产品的焊接是将电子元器件和被焊部位使用钎料连在一起，常用的焊接工艺包括表面贴装(SMT)、波峰焊、锡丝焊接和焊片焊接。除波峰焊用的锡条外，其他工艺的钎料均需预先将焊料制作成一定的形态，如粉、丝、片，并且针对不同类型或规格电子产品的焊接，每种形态的钎料还需制备成不同的规格，生产成本较高。SMT工艺用的锡膏含有约10wt％～15wt％助焊剂，焊接过程中形成大量的挥发物，污染环境，焊后残留较多，影响产品可靠性。锡丝焊接工艺用的锡丝含有1wt％～4wt％焊药，焊接过程产生大量的烟雾和飞溅，造成环境污染、影响产品可靠性。波峰焊工艺过程中，熔融的锡条有20％～30％会被氧化为锡渣，造成大量浪费。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种钎焊配套装置及钎焊方法，以期解决现有技术中的上述问题。使用本发明所述的配套装置和钎焊方法无需将钎料预先加工成某种形态，且钎料无氧化成渣生成。[0004]