喷头整平装置及其方法和喷锡机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106958001A(43)申请公布日2017.07.18(21)申请号201710273423.4(22)申请日2017.04.21(71)申请人曾庆明地址518000广东省深圳市宝安区沙井镇沙头工业区裕民路14号(72)发明人曾庆明(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.C23C4/123(2016.01)C23C4/08(2016.01)权利要求书1页说明书7页附图6页(54)发明名称喷头整平装置及其方法和喷锡机(57)摘要本发明涉及喷头整平装置及其方法和喷锡机，该整平装置包括喷头组以及锡炉，锡炉内设有容置槽，容置槽内放置有液体，喷头组与锡炉连通，喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。本发明通过设置喷头组，喷头组与锡炉连接，当电路板进入到整平空间时，喷头组抽取锡炉内的液体，喷击在电路板的表面，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对焊接面的锡液B进行整平，锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。CN106958001ACN106958001A权利要求书1/1页1.喷头整平装置，其特征在于，包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。2.根据权利要求1所述的喷头整平装置，其特征在于，所述喷头组包括上喷头以及下喷头，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃相对布置，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃之间设有所述整平空间，电路板进入整平空间后，上喷头以及下喷头利用锡炉内的液体喷击电路板的表面，也对焊接面的锡液进行整平。3.根据权利要求1或2所述的喷头整平装置，其特征在于，所述整平装置包括集液槽，所述集液槽位于所述喷头组的外侧，且所述集液槽与所述锡炉连通。4.根据权利要求3所述的喷头整平装置，其特征在于，所述锡炉与所述喷头组之间连接有加压装置，所述加压装置包括储液槽、加压槽以及与所述加压槽连接的气压装置，所述储液槽与所述加压槽连通，所述储液槽与所述锡炉连接，所述加压槽与所述喷头组连接。5.根据权利要求1所述的喷头整平装置，其特征在于，所述锡炉的下方设有加热器。6.根据权利要求4所述的喷头整平装置，其特征在于，所述储液槽与加压槽之间设有输送管，所述输送管上设有用于防止加压槽内的液体回流至储液槽内的逆流阀，所述输送管上还设有用于控制储液槽内液体流向加压槽的第一开关。7.根据权利要求4所述的喷头整平装置，其特征在于，所述储液槽内设有过滤网，所述储液槽连接有回流管，所述回流管的末端延伸至所述锡炉内，所述回流管上设有用于调节液体流入储液槽内的流量的调节阀。8.喷头整平装置的整平方法，其特征在于，所述方法包括：加压装置抽取锡炉内的液体输送至喷头整平装置的喷头组，由喷头整平装置的喷头组喷击在电路板上，对电路板的焊接面上的锡液进行整平，以及对电路板表面的绝缘层进行清洗。9.喷锡机，其特征在于，包括权利要求1至7任一项的喷头整平装置以及水平式喷锡装置，所述水平式喷锡装置包括所述锡炉以及喷锡组件，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；所述锡槽的侧端设有溢流口，所述喷头整平装置位于所述锡槽的一个溢流口处，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，从其中一个溢流口输送出锡槽，加压装置输送液体至喷头整平装置，由喷头整平装置对电路板的焊接面上的锡液进行整平。10.根据权利要求9所述的喷锡机，其特征在于，所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。2CN106958001A说明书1/7页喷头整平装置及其方法和喷锡机技术领域[0001]本发明涉及整平装置，更具体地说是指喷头整平装置及其方法和喷锡机。背景技术[0002]喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。[0003]喷锡机是将受热融化的锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。为了使锡液能在焊接面上呈平整状态，喷锡机会将布满锡液的电路板放置在风刀下，由风刀吹出带有压力的风，喷击在电路板的表面，从而使焊接面上的