一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107032817A(43)申请公布日2017.08.11(21)申请号201710392849.1(22)申请日2017.05.27(71)申请人烟台柳鑫新材料科技有限公司地址265300山东省烟台市栖霞市中桥经济开发区(72)发明人秦先志罗小阳唐甲林(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘文求(51)Int.Cl.C04B37/02(2006.01)B23K1/008(2006.01)B23K1/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法(57)摘要本发明公开一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法，制备方法包括步骤：在陶瓷片表面溅射一层活性金属层；在所述活性金属层上覆盖一层焊料层；在所述焊料层表面放置铜箔，得到陶瓷基覆铜板样品；将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品。通过本发明的方法制备的陶瓷基覆铜板明显提升了陶瓷片与铜箔之间的附着力，同时降低了焊料层的厚度，从而减弱了焊料的脆性并提升了产品的耐热性。CN107032817ACN107032817A权利要求书1/1页1.一种新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、在陶瓷片表面溅射一层活性金属层；B、在所述活性金属层上覆盖一层焊料层；C、在所述焊料层表面放置铜箔，得到陶瓷基覆铜板样品；D、将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品。2.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述活性金属层的材料为Ni、Ti、Zn、Zr、Cu、Al、Au中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：依次采用浓硫酸、烧碱、超声波和蒸馏水对陶瓷片和铜箔表面进行清洗。4.根据权利要求3所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述焊料层的厚度为20-50um。5.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤A具体为：采用离子镀或真空溅射的方式在陶瓷片表面制备一层活性金属层。6.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤B具体为：采用丝网印刷或钢网印刷的方式在所述活性金属层上覆盖一层焊料层。7.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述焊料层的材料为银基、镍基或钴基中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，在步骤D中，所述陶瓷基覆铜板样品在真空炉中的烧制焊接条件设置为：5-50mpa，100-900℃。9.根据权利要求1所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，在步骤D中，所述陶瓷基覆铜板样品在真空炉中的烧制焊接条件设置为：20-30mpa，500-800℃。10.一种新型陶瓷基覆铜板，其特征在于，采用如权利要求1~9任一项所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法制备而成。2CN107032817A说明书1/4页一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷基覆铜板制造技术领域，尤其涉及一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法。背景技术[0002]现有技术在制造陶瓷基覆铜板时常用的方法为活性金属钎焊，其具体步骤为：在陶瓷片和铜箔之间放置一张焊料或涂覆一层焊膏，经过高温高压真空烧制焊接处理后即得到产品；现有的制备方法中由于所采用的焊料或焊膏主要为进口的镍基、银基、或钴基，其制作成本较高；且焊料层的厚度较厚，脆性强、产品耐热性差；同时焊料和陶瓷板直接焊接，中间没有过渡层，导致铜箔与陶瓷片之间的附着力较差。[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明目的在于提供一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法，旨在解决现有技术中陶瓷基覆铜板中的焊料层较厚、脆性强、耐热性差以及铜箔与陶瓷片之间的附着力较差的问题。[0005]本发明的技术方案如下：一种新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其中，包括步骤：A、在陶瓷片表面溅射一层活性金属层；B、在所述活性金属层上覆盖一层焊料层；C、在所述焊料层表面放置铜箔，得到陶瓷基覆铜板样品；D、将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品。[0006]所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其中，所述活性金属层的材料为Ni、Ti、Zn、Zr、Cu、Al、Au中的一种或多种。[0007]所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其中，所述步骤A之前还包括：依次采用浓硫酸、烧碱、超声波和蒸馏水对陶瓷片和铜箔表面进行清洗。[0008]所述的新型陶瓷基覆铜板的制备方法，其中，所述焊料层的厚度为20-50um。[