一种新型无卤覆铜板及其制备方法.pdf
醉香****mm
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一种新型无卤覆铜板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种无卤覆铜板,按原料质量份数计,包括90~110重量份的环氧树脂、100~300重量份的含磷胺双马固化剂、0.5~5重量份的促进剂、300~700重量份的溶剂以及150~400重量份的无机填料。本发明提供的具有特定配方和组成的无卤覆铜板,其中含有特定结构和组成的含磷胺双马固化剂,该固化剂以胺基为活性基团,氮元素含量高,与磷协同阻燃效果更好,而且氮元素在长链固化剂的主链上,具有更好相容性和稳定性。进一步的,该固化剂含有马来酰亚胺基团,使固化物具有优异的耐热性能。本发明再配以其他简单原料配方以及
一种新型无卤覆铜板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种无卤覆铜板,按原料质量份数计,包括90~110重量份的环氧树脂、100~300重量份的含氮磷双马固化剂、0.5~5重量份的促进剂、300~700重量份的溶剂以及150~400重量份的无机填料。本发明提供的具有特定配方和组成的无卤覆铜板,其中含有特定结构和组成的含氮磷双马固化剂,该固化剂以胺基为活性基团,氮元素含量高,与磷协同阻燃效果更好,而且氮元素在长链固化剂的主链上,具有更好相容性和稳定性。进一步的,该固化剂含有马来酰亚胺基团,使固化物具有优异的耐热性能。本发明再配以其他简单原料配方以及
一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法.pdf
本发明公开一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法,制备方法包括步骤:在陶瓷片表面溅射一层活性金属层;在所述活性金属层上覆盖一层焊料层;在所述焊料层表面放置铜箔,得到陶瓷基覆铜板样品;将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型,制得陶瓷基覆铜板成品。通过本发明的方法制备的陶瓷基覆铜板明显提升了陶瓷片与铜箔之间的附着力,同时降低了焊料层的厚度,从而减弱了焊料的脆性并提升了产品的耐热性。
一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法,所述覆铜板包括绝缘介质层和附着于绝缘介质层上下两面的铜箔层,所述绝缘介质层由若干张预浸料叠合组成,所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干制成;所述树脂胶液包括改性环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、苯乙烯‑马来酸酐树脂、磷酸酯和二氧化硅填料。将制得的预浸料叠置在一起构成绝缘介质层并进行裁切,在裁切后的绝缘介质层顶面和底面分别覆盖一层铜箔,然后进行热压和冷却,得到所需覆铜板。这种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法制备所得的覆铜板具有
一种陶瓷覆铜板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层,在真空炉中烧结,在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层,由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力,使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在‑50℃‑150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤,且能够耐电压5000V,载流量100A,极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。