一种陶瓷覆铜板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108484200A(43)申请公布日2018.09.04(21)申请号201810670806.X(22)申请日2018.06.26(71)申请人烟台柳鑫新材料科技有限公司地址265300山东省烟台市栖霞市中桥经济开发区(72)发明人唐甲林罗小阳刘飞(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘文求(51)Int.Cl.C04B37/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种陶瓷覆铜板及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层，在真空炉中烧结，在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层，由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力，使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在-50℃-150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤，且能够耐电压5000V，载流量100A，极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。CN108484200ACN108484200A权利要求书1/1页1.一种陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，包括步骤：在陶瓷片表面预金属化一层活性金属，作为第一活性金属层；在所述第一活性金属层上镀一层活性金属，作为第二活性金属层；在铜箔表面镀一层活性金属，作为第三活性金属层；将所述铜箔放置在所述陶瓷片上使所述第三活性金属层与所述第二活性金属层互相接触，放入真空炉中烧制，得到陶瓷覆铜板。2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，所述第一活性金属层、第二活性金属层、第三活性金属，各层之间所用活性金属的种类均不相同。3.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，所述活性金属包括：钾、钙、钠、镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、汞、银、铂、金、钛、钼。4.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，所述预金属化包括：预涂金属粉末烧结、电镀、化学镀、溅射。5.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，所述第一活性金属层的厚度为2nm-2um。6.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，所述第二活性金属层的厚度为2-10um。7.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，所述步骤在陶瓷片表面预金属化一层活性金属，作为第一活性金属层之前还包括：采用超声波和蒸馏水对陶瓷片和铜箔表面进行清洗。8.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，在真空炉烧中制时，烧制条件为：真空度6.7×10-2Pa-6.7×10-5Pa，压力0.1Mpa-4Mpa。9.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板制备方法，其特征在于，在真空炉烧中制时，烧制条件为：温度450-1000℃，压力0.1Mpa-4Mpa。10.一种陶瓷覆铜板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的陶瓷覆铜板制备方法制备而成。2CN108484200A说明书1/4页一种陶瓷覆铜板及其制备方法技术领域[0001]本发明属于陶瓷基覆铜板制造技术领域，具体涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。背景技术[0002]现有用于电力机车、风电、高压送电、电动汽车等的动力转换用AlN陶瓷基覆铜板还都是进口，现有国产产品大多是DPC、DBC工艺生产，DPC工艺铜层厚度较薄，耐电压与载流量达不到要求。DBC工艺是陶瓷片直接焊接0.3mm的铜片，但是因为焊接界面没有焊料因此附着力低（最高只能达到6N/mm)。还有扩散焊、钎焊等都因达不到在-50℃-150℃的条件下冷热循环冲击200次的要求，或耐不住400℃以上高温而不能使用。发明内容[0003]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷覆铜板及其制备方法，旨在解决现有陶瓷覆铜板柔韧性差以及不能适用于高温环境的问题。[0004]本发明的技术方案如下：一种陶瓷覆铜板制备方法，其中，包括步骤：在陶瓷片表面预金属化一层活性金属，作为第一活性金属层；在所述第一活性金属层上镀一层活性金属，作为第二活性金属层；在铜箔表面镀一层活性金属，作为第三活性金属层；将所述铜箔放置在所述陶瓷片上使所述第三活性金属层与所述第二活性金属层互相接触，放入真空炉中烧制，得到陶瓷覆铜板。[0005]所述的陶瓷覆铜板制备方法，其中，所述第一活性金属层、第二活性金属层、第三活性金属，各层之间所用活性金属的种类均不相同。[0006]所述的陶瓷覆铜板制备方法，其中，所述活性金属包括：钾、钙、钠、镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、汞、银、铂、金、钛、钼。[0007]所述的陶瓷覆铜板制备方法，其中，所述预金属化包括：预涂金属粉末烧结、电镀、化学镀、溅射。[0008]所述的陶瓷覆铜板制备方法，其中，所述第一活性金属层的厚度为2nm-2um。[0009]所述的