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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112770522A(43)申请公布日2021.05.07(21)申请号202011619967.X(22)申请日2020.12.30(71)申请人杨连仔地址341108江西省赣州市赣县茅店镇洋塘村烂泥坑组47号(72)发明人杨连仔(74)专利代理机构赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)36128代理人邹圣姬(51)Int.Cl.H05K3/24(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图5页(54)发明名称一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置(57)摘要本发明公开了一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,包括外框架,所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉,所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源,所述超声频电源上端固定连接有换能器,所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉,所述内锡炉下端与换能器上端相连,所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机,所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片,所述盖板内侧开设有凹槽,所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。该喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,避免锡液在内锡炉内沉淀,从而确保锡液对电路板的喷锡效果,提高喷锡表面的平整度,便于对杂质统一收集处理,从而调整喷锡的厚度。CN112770522ACN112770522A权利要求书1/2页1.一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,包括外框架(1),其特征在于:所述外框架(1)内底部上端固定连接有外锡炉(2),所述外锡炉(2)内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源(3),所述超声频电源(3)上端固定连接有换能器(4),所述外锡炉(2)内侧固定连接有内锡炉(5),所述内锡炉(5)下端与换能器(4)上端相连,所述外锡炉(2)内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机(6),所述电机(6)上端穿过内锡炉(5)固定连接有搅拌叶片(7),所述内锡炉(5)内底部上端从前往后依次固定连接有液位传感器(8)和温度传感器(9),所述内锡炉(5)内下侧固定连接有等距分布的电加热管(10),所述内锡炉(5)前后两端内侧均固定连接有电磁铁(11),所述外框架(1)顶部下端由内向外依次固定连接有轴流风机(12)和左右对称设置的升降气缸(13),所述升降气缸(13)下端固定连接有侧板(14),所述侧板(14)和另一侧板(14)下端固定连接有镂空底板(15),所述侧板(14)内侧固定连接有U型卡座(16),所述外框架(1)左右两端内侧均固定连接有限位座(17),所述外框架(1)左右两端内侧均固定连接有前后对称设置的行程可调气缸(18),所述限位座(17)和另一限位座(17)上端活动连接有前后对称设置的盖板(19),所述盖板(19)内侧开设有凹槽(20),所述行程可调气缸(18)和另一相对应的行程可调气缸(18)间固定连接有风刀(21),所述外框架(1)右端固定连接有进风口(22),所述进风口(22)和风刀(21)进口端间固定连接有风管(23),所述内锡炉(5)前后两端内侧均固定连接有L型固定座(24),所述L型固定座(24)内活动连接有杂质箱(25),所述杂质箱(25)外侧固定连接有挂钩(26)。2.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,其特征在于:所述外框架(1)上端固定连接有出风口(27),所述出风口(27)和轴流风机(12)出口端相连,所述外框架(1)前端固定连接有可编程控制器(28),所述内锡炉(5)下端固定连接有排液管(29),所述排液管(29)下端往外框架(1)下端延伸。3.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,其特征在于:所述盖板(19)上端固定连接有左右对称设置的提手(30),所述外框架(1)下端固定连接有左右对称设置的支撑块(31),所述外框架(1)左端固定连接有与内锡炉(5)相贯通的进水阀(32)。4.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,其特征在于:所述盖板(19)下端固定连接左右对称设置的定位插块(33),所述限位座(17)上开设有前后对称设置的定位通槽(34),所述定位通槽(34)和定位插块(33)为卡合连接,所述定位插块(33)的高度大于定位通槽(34)的高度。5.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,其特征在于:所述电加热管(10)上端到内锡炉(5)上端的距离大于侧板(14)的高度,所述升降气缸(13)可升降的距离等于镂空底板(15)下端到电加热管(10)上端的距离。6.根据权利要求1所述的一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,其特征在于:所述镂