预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110423877A(43)申请公布日2019.11.08(21)申请号201910783808.4C22C38/14(2006.01)(22)申请日2019.08.23(71)申请人山西太钢不锈钢股份有限公司地址030003山西省太原市尖草坪2号(72)发明人林媛张文康顾祥宇侯鹏飞胡志强彭齐勇王丽霞陈泽民陈祥赵艳兵(74)专利代理机构北京奥文知识产权代理事务所(普通合伙)11534代理人张文苗丽娟(51)Int.Cl.C21D8/12(2006.01)C22C38/02(2006.01)C22C38/06(2006.01)C22C38/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称薄规格高牌号硅钢及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种薄规格高牌号硅钢及其制造方法,该方法包括:选料:选取原材料的化学成分质量百分比如下:C≤0.003%,Si2.0~3.0%,Al≥0.5%,Mn0.10~0.50%,P≤0.02%,N≤0.003%,Ti≤0.003%,同时Si+Al≤3.5%,以及余量的Fe;加热:冶炼并铸成坯后对铸坯进行加热;热轧:将铸坯热轧成2.3mm的硅钢带;常化:对热轧后的硅钢带进行常化处理;冷轧:将常化处理后的硅钢带冷轧成0.3mm的薄规格钢带;连续退火:对冷轧后的薄规格钢带进行连续退火,退火温度为950~1100℃,炉内张力控制在2~4MPa之间,出炉后,以≤20℃/s的冷却速度冷却至700℃;涂层:薄规格钢带冷却至常温后,涂敷绝缘层。本发明的薄规格高牌号硅钢及其制造方法,通过降低退火张力和冷却速度,有效降低了薄规格高牌号硅钢横纵向强度差。CN110423877ACN110423877A权利要求书1/1页1.一种薄规格高牌号硅钢的制造方法,其特征在于,所述方法包括:选料:选取原材料的化学成分质量百分比如下:C≤0.003%,Si2.0~3.0%,Al≥0.5%,Mn0.10~0.50%,P≤0.02%,N≤0.003%,Ti≤0.003%,同时Si+Al≤3.5%,以及余量的Fe;加热:冶炼并铸成坯后对铸坯进行加热;热轧:将铸坯热轧成2.3mm的硅钢带;常化:对热轧后的硅钢带进行常化处理;冷轧:将常化处理后的硅钢带一次冷轧成0.3mm的薄规格钢带;连续退火:对冷轧后的薄规格钢带进行连续退火,退火温度为950~1100℃,炉内张力控制在2~4MPa之间,出炉后,以≤20℃/s的冷却速度冷却至700℃;涂层:薄规格钢带冷却至常温后,涂敷绝缘层。2.根据权利要求1所述的薄规格高牌号硅钢的制造方法,其特征在于,热轧过程中,控制终轧温度为800~1000℃。3.根据权利要求1所述的薄规格高牌号硅钢的制造方法,其特征在于,常化处理过程中,控制常化温度为820~1000℃。4.根据权利要求1所述的薄规格高牌号硅钢的制造方法,其特征在于,连续退火过程中,退火速度为60~100m/min。5.根据权利要求4所述的薄规格高牌号硅钢的制造方法,其特征在于,加热过程中,加热温度控制在1000~1200℃。6.根据权利要求1所述的薄规格高牌号硅钢的制造方法,其特征在于,常化处理之后,常化处理之后,冷轧之前,对硅钢带进行酸洗。7.一种薄规格高牌号硅钢,其特征在于,所述薄规格高牌号硅钢由权利要求1-6任一项所述的薄规格高牌号硅钢的制造方法制备而成,所述薄规格高牌号硅钢的化学成分质量百分比如下:C≤0.003%,Si2.0~3.0%,Al≥0.5%,Mn0.10~0.50%,P≤0.02%,N≤0.003%,Ti≤0.003%,同时Si+Al≤3.5%,以及余量的Fe。8.根据权利要求7所述的薄规格高牌号硅钢,其特征在于,所述薄规格高牌号硅钢的横向和纵向屈服强度差值在10MPa以下。2CN110423877A说明书1/5页薄规格高牌号硅钢及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及硅钢材料技术领域,尤其涉及一种薄规格高牌号硅钢及其制造方法。背景技术[0002]高速电机的高转速、小型化发展,要求电机铁芯用硅钢片向薄规格、高牌号、高强度和高尺寸精度发展。但随着合金含量的增加,硅钢片横、纵向屈服强度差异增大,产品加工精度差,电磁噪音大,不能满足高端用户需求。[0003]现有技术中,中国专利CN106929752A公开了一种低硅无取向硅钢及其横纵向屈服强度异性控制方法,该硅钢质量百分比如下:C≤0.01%,Si≤1.8%,Mn≤0.8%,S≤0.008%,Al≤0.8%,P≤0.2%,N≤0.005%,其余为铁和不可避免的杂质,其中,Si,Mn和P的质量百分比满足公式3≤[Si]+3.7[Mn]+14[P]≤3.6。现有技术仅通过成分控制来降低0.50m