一种微孔化刚玉砖及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110483023A(43)申请公布日2019.11.22(21)申请号201910772661.9C04B35/622(2006.01)(22)申请日2019.08.21C04B35/64(2006.01)C04B35/65(2006.01)(71)申请人通达耐火技术股份有限公司C04B38/00(2006.01)地址100085北京市海淀区清河安宁庄东路1号院申请人巩义通达中原耐火技术有限公司(72)发明人张积礼王治峰孔祥魁孙艳粉马淑龙马飞倪高金周新功王浩杰(74)专利代理机构郑州大通专利商标代理有限公司41111代理人李秋红(51)Int.Cl.C04B35/103(2006.01)C04B35/66(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种微孔化刚玉砖及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种微孔化刚玉砖及其制备方法。微孔化刚玉砖主要原料组成为致密刚玉75～95％，红柱石0～10％，碳化硅0～8％，结合粘土粉3～5％和金属硅微粉0.4～2％。将致密刚玉或致密刚玉和红柱石作为骨料干混；然后加入酚醛树脂混料；接着加入碳化硅、结合粘土粉、金属硅微粉或结合粘土粉、金属硅微粉混碾，得到混合物料；将混合物料压制成砖坯；砖坯依次进行干燥、烧成，得到产品微孔化刚玉砖。利用本发明制备的耐火制品具有适中的导热性能、高耐压强度，优异的抗侵蚀、抗冲刷能力和优异的热震稳定性，产品可在开放的氧化气氛下烧成，其生产效率高，可满足大型高炉陶瓷杯苛刻的工艺要求，具有优良的使用效果。CN110483023ACN110483023A权利要求书1/1页1.一种微孔化刚玉砖，其特征在于：以重量百分比表示，所述微孔化刚玉砖的主要原料组成为致密刚玉75～95％，红柱石0～10％，碳化硅0～8％，结合粘土粉3～5％和金属硅微粉0.4～2％。2.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖，其特征在于：以重量百分比表示，所述致密刚玉75～95％是由粒径5-3mm的致密刚玉5～10％、粒径3-1mm的致密刚玉30～50％和粒径<1mm的致密刚玉40～55％组成。3.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖，其特征在于：所述致密刚玉的体积密度为3.8～3.9g/cm3。4.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖，其特征在于：所述碳化硅的粒度<180目，碳化硅的纯度≥97％。5.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖，其特征在于：所述结合粘土粉的粒度<180目。6.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖，其特征在于：所述金属硅微粉的粒度<1μm，金属硅微粉中Si的质量百分含量≥95％。7.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖，其特征在于：所述红柱石的粒度<1mm，红柱石中Al2O3的质量百分含量≥57％。8.一种微孔化刚玉砖的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a、首先按照权利要求1所述微孔化刚玉砖的配比比例称取各种原料；b、将称取的原料致密刚玉或致密刚玉和红柱石作为骨料倒入混料机中干混1～2分钟；然后加入占所有原料总重量2～3％的酚醛树脂，再进行混料3～5分钟；接着加入称取的原料碳化硅、结合粘土粉、金属硅微粉或结合粘土粉、金属硅微粉，加入后进行混碾15～25分钟，得到混合物料；c、将步骤b所得混合物料采用成型压机进行压制成型，得到砖坯；d、将压制成型的砖坯在干燥窑中干燥24～36小时，干燥窑入车口温度<90℃，干燥最高温度控制在110～180℃；e、将步骤d干燥后的砖坯采用高温隧道窑或梭式窑，在氧化气氛下烧成，烧成温度为1420～1550℃，达到烧成温度条件下保温4～8h，保温后冷却至室温得到产品微孔化刚玉砖。9.根据权利要求8所述的微孔化刚玉砖的制备方法，其特征在于：步骤c中成型压机的成型压力400～1000吨；所得砖坯的体积密度为3.10～3.35g/cm3。10.根据权利要求8所述的微孔化刚玉砖的制备方法，其特征在于，步骤e中烧成的具体加热过程为：经10～14h，温度由常温升至450℃；经12～16h，由450℃升至850℃；经16～24h，由850℃升至1250℃～1300℃；经20～26h，由1250℃～1300℃升至1500～1550℃；在1500～1550℃条件下保温4～8h；然后经12～16h，温度由1500～1550℃降至800℃，最后经10～14h，由800℃降至室温产品出窑。2CN110483023A说明书1/4页一种微孔化刚玉砖及其制备方法一、技术领域：[0001]本发明涉及一种耐火材料及其制备方法，特别是涉及一种微孔化刚玉砖及其制备方法。二、背景技术：[0002]实现高炉长寿化、大型化是炼铁工业的重要目标。随着我国钢铁冶金行业节能降耗和节能减排工作的不断深化和强力推进，开发适应高炉