线路板树脂塞孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110785024A(43)申请公布日2020.02.11(21)申请号201911055389.9(22)申请日2019.10.31(71)申请人珠海精毅电路有限公司地址519000广东省珠海市富山工业园三村片区珠海市卓胜环保建材有限公司厂房4(72)发明人唐令新陈让终罗方明熊国昌(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人伍志健(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称线路板树脂塞孔工艺(57)摘要本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二次固化，在第四预设温度下进行烤板；二次研磨。前处理工序可以清除盲孔内的水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤板，可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。CN110785024ACN110785024A权利要求书1/1页1.一种线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二次固化，在所述第四预设温度下进行烤板；二次研磨。2.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述第一预设温度为90±5℃，所述第二预设温度为150±5℃。3.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次树脂塞孔的刮刀速度为15±1mm/s，所述刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。4.根据权利要求3所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述刮刀采用弹性刮刀。5.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述第三预设温度为110±5℃，所述第四预设温度为150±5℃。6.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次研磨步骤中，所述线路板上钻有盲孔和背钻孔的一面朝下放置，对所述线路板钻有盲孔和背钻孔的一面分别进行横向研磨和纵向研磨。7.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，二次树脂塞孔的刮刀速度为35±1mm/s，所述刮刀的压力为0.45±0.05Mpa。8.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次树脂塞孔和所述二次树脂塞孔采用膨胀系数为32ppm/℃至83ppm/℃的树脂。9.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述一次研磨和所述二次研磨步骤中，每次研磨对线路板面铜的研磨量为1～2um。2CN110785024A说明书1/3页线路板树脂塞孔工艺技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板树脂塞孔工艺。背景技术[0002]由于线路板上同时存在通孔、盲孔和背钻孔，在树脂塞孔工序中，盲孔经常出现塞孔不饱满和爆孔等不良现象。发明内容[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板树脂塞孔工艺，能够改善盲孔塞孔不饱满的现象。[0004]根据本发明的第一方面实施例的线路板树脂塞孔工艺，包括以下步骤：[0005]前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；[0006]一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；[0007]一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；[0008]一次研磨；[0009]二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；[0010]二次固化，在所述第四预设温度下进行烤板；[0011]二次研磨。[0012]根据本发明实施例的线路板树脂塞孔工艺，至少具有如下有益效果：[0013]在前处理步骤中，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，确保线路板上的水汽能够迅速蒸发，将线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，可以减少盲孔内的残留水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤