树脂塞孔制作工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115942623A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202310064361.1(22)申请日2023.01.18(71)申请人九江明阳电路科技有限公司地址332000江西省九江市经济技术开发区城西港区港城大道申请人深圳明阳电路科技股份有限公司(72)发明人陈超谢小南(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师周翀(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称树脂塞孔制作工艺(57)摘要本发明公开了一种树脂塞孔制作工艺，树脂塞孔制作工艺包括：对预处理线路板进行钻孔，得到包括塞孔的钻孔线路板，将烤炉预热至烤板温度，对钻孔线路板进行烤板，得到烤板线路板，对塞孔进行大小检测，得到孔径数据，根据孔径数据从预设的塞孔板中筛选得到第一目标塞孔板和第二目标塞孔板，根据孔径数据将第一目标塞孔板放置于第一板面，并根据孔径数据将第二目标塞孔板放置于第二板面，以对第一板面和第二板面进行树脂塞孔，得到塞孔线路板，将烤炉预热至固化温度，对塞孔线路板放进行固化，得到固化线路板，对固化线路板进行研磨，得到目标线路板。本发明能够对线路板的两面同时进行树脂塞孔，减少了人工流程，进而减少了生产成本。CN115942623ACN115942623A权利要求书1/2页1.一种树脂塞孔制作工艺，其特征在于，包括：对预处理线路板进行钻孔，得到包括塞孔的钻孔线路板；将烤炉预热至烤板温度，将所述钻孔线路板放至所述烤炉进行烤板，得到烤板线路板；对所述烤板线路板的塞孔进行大小检测，得到孔径数据；根据所述孔径数据从预设的塞孔板中筛选得到第一目标塞孔板和第二目标塞孔板；根据所述孔径数据将所述第一目标塞孔板放置于所述烤板线路板的第一板面，并根据所述孔径数据将所述第二目标塞孔板放置于所述烤板线路板的第二板面，以对所述第一板面和所述第二板面进行树脂塞孔，得到塞孔线路板；将所述烤炉预热至固化温度，将所述塞孔线路板放至所述烤炉进行固化，得到固化线路板；对所述固化线路板进行研磨，得到目标线路板。2.根据权利要求1所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述塞孔板包括以下任意一种：铝片和菲林网板。3.根据权利要求2所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，在所述根据所述孔径数据从预设的塞孔板中筛选得到第一目标塞孔板和第二目标塞孔板之前，所述树脂塞孔制作工艺还包括：根据所述孔径数据获取孔径极差；若所述孔径极差大于或等于预设极差阈值，将所述塞孔板设置为所述铝片。4.根据权利要求3所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述树脂塞孔制作工艺还包括：若所述孔径极差小于所述预设极差阈值，将所述塞孔板设置为所述铝片或所述菲林网板。5.根据权利要求4所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，若所述塞孔板设置为所述铝片，所述树脂塞孔制作工艺还包括：若所述孔径数据在预设的第一孔径范围内，将所述铝片的孔径设置为第一孔径；若所述孔径数据在预设的第二孔径范围内，根据所述第一孔径对所述铝片的孔径进行补偿，以将所述铝片的孔径设置为第二孔径。6.根据权利要求5所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述树脂塞孔制作工艺还包括：获取所述铝片的钻带，得到铝片钻带；根据预设的涨缩补偿对所述铝片钻带进行补偿，以将所述铝片钻带的X轴和Y轴内缩。7.根据权利要求6所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述树脂塞孔制作工艺还包括：若所述铝片的长边大于预设长边阈值，将所述涨缩补偿降低第一补偿差值；若所述铝片的长边小于或等于所述预设长边阈值，将所述涨缩补偿降低第二补偿差值。8.根据权利要求7所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述树脂塞孔制作工艺还包括：获取所述塞孔的类型，得到塞孔类型；2CN115942623A权利要求书2/2页若所述塞孔类型为背钻孔，对所述铝片的孔径进行补偿，以将所述铝片的孔径设置为第三孔径。9.根据权利要求8所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述塞孔板的塞孔与非塞孔的间距大于预设间距阈值。10.根据权利要求9所述的树脂塞孔制作工艺，其特征在于，所述菲林网板的孔径设置为预设网板孔径。3CN115942623A说明书1/6页树脂塞孔制作工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其是涉及一种树脂塞孔制作工艺。背景技术[0002]目前，树脂塞孔的制程通过采用两次或多次树脂塞孔流程来进行大小孔分塞，流程如：来料‑前处理‑预烤‑树塞‑固化‑磨板‑预烤‑树塞‑固化‑磨板等两次树塞流程来达到对整板塞孔均匀性品质监控的目的，多次塞孔流程增加人工流程，进而增加了生产成本。发明内容[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种树脂塞孔制作工艺，能够对线