PCB树脂塞孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109661107A(43)申请公布日2019.04.19(21)申请号201811444114.X(22)申请日2018.11.29(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A)(72)发明人刘继承浦长芬李强(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称PCB树脂塞孔工艺(57)摘要本发明涉及一种PCB树脂塞孔工艺，包括PCB板、垫板和塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。本发明能有效去除树脂内的气泡。CN109661107ACN109661107A权利要求书1/1页1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，包括用于放置PCB板的垫板和盖在PCB板上用于塞孔的塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，所述第一孔为半圆柱孔，所述第一孔的直径与所述待塞孔的直径一致，所述第一孔的圆弧形侧面的顶端边缘与所述待塞孔的顶端边缘重合。3.根据权利要求1或2所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，所述第一孔的上端朝向前侧倾斜设置。4.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤S3中还包括，每刮完一次树脂后，对第二孔进行清孔处理，以清除堵塞在第二孔中的树脂。5.根据权利要求4所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤S3中，使用专用的清孔板进行清孔处理，所述清孔板包括水平板和设置于所述水平板下端的清孔棒，所述清孔棒对应所述第二孔设置，且所述清孔棒的直径与所述第二孔的直径一致。6.根据权利要求5所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，所述水平板的下端还至少设置有两根定位柱，所述定位孔对应所述PCB板上的定位孔设置，且所述定位柱的直径与所述定位孔的直径一致，所述定位柱的长度值大于所述清孔棒的长度值，所述定位柱的长度值小于所述PCB板的厚度值。7.根据根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，所述垫板朝向所述PCB板的一侧为光滑面。2CN109661107A说明书1/4页PCB树脂塞孔工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB领域，特别涉及一种PCB树脂塞孔工艺。背景技术[0002]树脂塞孔的工艺是为了缩小PCB的设计尺寸，提高PCB的布线能力。树脂塞孔的工艺包括钻孔、电镀、烘烤、研磨，其具体工艺是在PCB上钻孔后将孔镀通，然后在孔中塞树脂烘烘烤，然后将树脂研磨并将其磨平，最后在树脂上再镀一层铜，其效果是孔可以导通，且表面平整，可以正常布线。在制作过程中，需要重点控制和注意待塞孔饱满度和孔内气泡，如果树脂塞孔没有塞好或待塞孔不饱满会致待塞孔上镀铜不平整或镀不上铜，或者是孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子在过锡炉中可能会出现爆板。目前树脂塞孔工艺为：钻孔钻出至导气垫板→将导气垫板放置在树脂塞孔机的台面上→PCB放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→然后进行待塞孔。然而导气垫板与机台面都较平整，故结合面基本无缝隙，使用现有的树脂塞孔工艺时导气效果有限，树脂塞孔时的导气性差，由于导气性差极易出现待塞孔不饱满和待塞孔内存在气泡的问题，现有技术通过在导气垫板的下方增加垫条使导气垫板与机台面分离，以保证导气垫板的导气性，而这样会造成PCB板在塞孔过程中产生形变，影响到PCB板的品质。发明内容[0003]基于此，有必要提供一种PCB树脂