基板、电子装置和制造基板的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113874999A(43)申请公布日2021.12.31(21)申请号202080038309.3(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限(22)申请日2020.04.08责任公司11240代理人吴孟秋(30)优先权数据2019-1009002019.05.30JP(51)Int.Cl.H01L23/12(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K1/02(2006.01)2021.11.23H05K3/46(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2020/0157782020.04.08(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/241067JA2020.12.03(71)申请人索尼半导体解决方案公司地址日本神奈川(72)发明人牧野博文权利要求书2页说明书11页附图14页(54)发明名称基板、电子装置和制造基板的方法(57)摘要本发明的一个目的是改善布线基板的散热，同时最小化金属量的增加。基板设有传输线、绝缘材料和储热材料。设置有传输线、绝缘材料和储热材料的基板中的传输线传输来自半导体芯片的规定电信号。传输来自半导体芯片的规定电信号的传输线被布线在绝缘材料中。储热材料具有比其上布线有传输线的绝缘材料更高的热导率，并且储存随着在半导体芯片的工作温度范围内发生的相变的潜热。CN113874999ACN113874999A权利要求书1/2页1.一种基板，包括：传输线，所述传输线被配置为传输来自半导体芯片的预定电信号；绝缘材料，所述传输线布线于所述绝缘材料；以及储热材料，所述储热材料具有比所述绝缘材料更高的热导率，并且所述储热材料积聚随着在所述半导体芯片的工作温度范围内发生的相变的潜热。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述基板包括柔性基板，所述传输线布线于基层，并且所述基层包括所述绝缘材料。3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述基板包括刚性基板，并且所述传输线布线于布线层，在所述布线层中设置芯材料和预浸材料。4.根据权利要求3所述的基板，其中，所述储热材料还设置在所述布线层上，并且所述芯材料和所述预浸材料包括所述绝缘材料。5.根据权利要求3所述的基板，其中，所述预浸材料包括所述绝缘材料和所述储热材料。6.根据权利要求3所述的基板，其中，所述芯材料包括所述绝缘材料和所述储热材料。7.根据权利要求3所述的基板，还包括被配置为覆盖所述基板的表面的阻焊剂，其中，所述阻焊剂包括所述储热材料。8.一种电子装置，包括：半导体芯片；传输线，所述传输线被配置为传输来自所述半导体芯片的预定电信号；绝缘材料，所述传输线布线于所述绝缘材料；以及储热材料，所述储热材料具有比所述绝缘材料更高的热导率，并且所述储热材料积聚随着在所述半导体芯片的工作温度范围内发生的相变的潜热。9.一种用于制造基板的方法，所述方法包括：储热材料设置工序，设置储热材料，所述储热材料具有比绝缘材料更高的热导率，并且所述储热材料伴随着在半导体芯片的工作温度范围内发生的相变；以及布线工序，在所述绝缘材料布线传输线，所述传输线被配置为传输来自所述半导体芯片的预定电信号。10.根据权利要求9所述的用于制造基板的方法，其中，在所述布线工序中，将所述传输线布线于布线层，在所述布线层中设置芯材料和预浸材料，并且在储热材料设置工序中，还将所述储热材料设置在所述布线层上。11.根据权利要求9所述的用于制造基板的方法，还包括用阻焊剂涂覆所述基板的表面的涂覆工序，其中，所述阻焊剂、所述芯材料和所述预浸材料中的至少一者包括所述储热材料，所述芯材料和所述预浸材料包括所述绝缘材料，2CN113874999A权利要求书2/2页在所述储热材料设置工序中，设置所述阻焊剂、所述芯材料和所述预浸材料中的至少一者，并且在所述布线工序中，将所述传输线布线于所述布线层，在所述布线层中设置所述芯材料和所述预浸材料。3CN113874999A说明书1/11页基板、电子装置和制造基板的方法技术领域[0001]本技术涉及一种基板。更具体地，本技术涉及一种其上安装有半导体芯片的基板、一种电子装置以及一种用于制造基板的方法。背景技术[0002]近年来，电子装置的性能已经得到改善，并且与此同时，电子装置在操作期间产生的热量趋于增加。随着产生的热量增加，不利影响(例如，安装电路的热失控和基板的翘曲)发生的可能性增加。因此，例如，已经提出了一种电子装置，其中，作为基板上的布线图案的导电图案的面积增加，并且使得导电图案用作散热器(例如，参见PTL1)。[0003][引用列表][0004][专利文献][0005][PTL1][0006]JP2014‑049604A发明内容[0007][技术问题][0008]在上述传统技术