通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111451592A(43)申请公布日2020.07.28(21)申请号202010194744.7(22)申请日2020.03.19(71)申请人金升阳（怀化）科技有限公司地址418000湖南省怀化市高新技术产业开发区六号路(72)发明人曾志威龙建成钟为雪(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K1/08(2006.01)B23K3/03(2006.01)H05K3/34(2006.01)H05K13/04(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图8页(54)发明名称通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法(57)摘要本发明公开一种通孔回流焊设备，包括机台，机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风。本产品适用于PCB板通孔焊接工艺，保证上下炉腔的温度差在控制范围内，使焊接效果更佳。CN111451592ACN111451592A权利要求书1/2页1.一种通孔回流焊设备，包括机台，所述机台包括输送轨道，其特征在于：所述机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风；第一温区下炉腔的低度热风温度为25℃～150℃，第二温区下炉腔的高度热风温度为150℃～260℃，第一温区和第二温区的上炉腔与下炉腔的温度差可保持轨道隔热治具上表面区域的温度在120℃以下。2.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述各温区的上炉腔与下炉腔之间的隔热装置，包括输送轨道两边的道旁隔热装置和输送轨道上的轨道隔热治具。3.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述通孔回流焊设备机台的上炉膛后边缘设有一个可以打开和关闭的炉膛打开装置，所述通孔回流焊机台内由右向左依次至少设有一个上炉腔向下吹室温风，下炉腔向上吹热风的第一温区、设有一个上炉腔向下吹冷凝风，下炉腔向上吹热风的第二温区和设有一个上炉腔向下吹冷凝风，下炉腔向上吹室温风的第三温区，所述通孔回流焊机台炉膛内对应第一上炉腔的位置设有吹室温风用的第一温区上炉腔，炉膛内对应第一下炉腔的位置设有向上吹热风的第一温区下炉腔，炉膛内对应第二上炉腔的位置设有吹冷风用的第二温区上炉腔，炉膛内对应第二下炉腔的位置设有向上吹热风的第二温区下炉腔，炉膛内对应第三上炉腔的位置设有吹冷风用的第三温区上炉腔，炉膛内对应第三下炉腔的位置设有向上室温风的第三温区下炉腔，所述第一温区上炉腔与第一温区下炉腔形成第一温区，第二温区上炉腔与第二温区下炉腔形成第二温区，第三温区上炉腔与第三温区下炉腔形成第三温区，所述产品输送轨道上有链条隔离治具，产品输送轨道两边设有道旁隔热装置用于将上炉腔和下炉腔的冷风和热风隔开，所述通孔回流焊机台上设有人机控制操作界面。4.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述各温区的上炉腔，包括上炉腔外罩、上炉腔内腔和两个上进风板，所述的上炉腔外罩的空腔内设有上炉腔安装板，所述上炉腔内腔安装在所述上炉腔外罩的空腔内的上炉腔安装板上，所述上炉腔的两个进风板分别设置在所述上炉腔外罩的两侧，所述上炉腔外罩的中部设有上风机，所述上炉腔内腔安装有上风机风轮罩、上风机风轮、两个上通风孔、一块上散风板和一块上出风板，所述的上风机轴穿过上风机风轮罩连接上风机风轮，所述的两个通风孔安装在上风机风轮下方，所述的上散风板安装在通风口下方，并设有若干个出风孔，所述的上出风板安装在上散风板下方，同样并设有若干个出风孔，再次细分出风。5.根据权利要求1所述的通孔回流焊设备，其特征在于：所述各温区的下炉腔，包括下炉腔外罩、下炉腔内腔和两个下进风板，所述的下炉腔外罩的空腔内设有下炉腔安装板，所述下炉腔内腔安装在所述下炉腔外罩的空腔内的下炉腔安装板上，所述下炉腔的两个进风板分别设置在所述下炉腔外罩的两侧，所述下炉腔外罩的中部设有下风机，所述下炉腔内腔安装有下风机风轮罩、下风机风轮、两个下通风孔、一块下散风板、一块下出风板和多个热管丝固定座，所述的下风机轴穿过下风机风轮罩连接下风机风轮，多个