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通孔回流焊的焊接方法.pdf

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本发明提供了一种通孔回流焊的焊接方法,该通孔回流焊的焊接方法包括:将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上;对通孔回流焊设备的多个承载位进行检测,以得到空置承载位信息,其中,空置承载位信息包括空置承载位的位置;根据空置承载位信息对空置的承载位进行关闭通孔操作;通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作。通过本申请提供的技术方案,能够解决相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易损坏待焊接件上的元件的问题。