通孔回流焊接的制程.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115413147A(43)申请公布日2022.11.29(21)申请号202211189310.3(22)申请日2022.09.28(71)申请人立讯精密工业股份有限公司地址518104广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层(72)发明人付文华(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315专利代理师李有财(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K3/12(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称通孔回流焊接的制程(57)摘要本申请公开了一种通孔回流焊接的制程，其步骤包括：取具有多个穿孔的电路板，每个穿孔由电路板的第一表面贯穿至电路板的第二表面；印刷锡膏于电路板的第一表面，并锡膏填充于待插接第一电子元件的穿孔；翻转电路板；第一电子元件插接于待插接第一电子元件的穿孔内，并由第二表面往第一表面的方向插入；以及将插接完成的电路板进行回流焊接。本申请的通过爬锡使锡膏向第二表面的方向移动，使锡膏回填于受到电子元件挤压的穿孔内，使锡膏正好填充于穿孔内，以解决锡膏残留于电子元件底部附近的外表面的问题。CN115413147ACN115413147A权利要求书1/1页1.一种通孔回流焊接的制程，其特征在于，其步骤包括：取具有多个穿孔的电路板，每个所述穿孔由所述电路板的第一表面贯穿至所述电路板的第二表面；印刷锡膏于所述电路板的所述第一表面，并所述锡膏填充于待插接第一电子元件的所述穿孔；翻转所述电路板；所述第一电子元件插接于待插接所述第一电子元件的所述穿孔内，并由所述第二表面往所述第一表面的方向插入；以及将插接完成的所述电路板进行回流焊接。2.如权利要求1所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，于印刷锡膏于所述电路板的所述第一表面，并所述锡膏填充于待插接第一电子元件的所述穿孔的步骤中，印刷所述锡膏于所述电路板的所述第一表面上的待安装贴装元件的位置。3.如权利要求2所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，于翻转所述电路板的步骤前，将所述贴装元件对应贴装于所述第一表面上的所述锡膏印刷的位置。4.如权利要求1所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，于所述第一电子元件插接于待插接所述第一电子元件的所述穿孔内，并由所述第二表面往所述第一表面的方向插入的步骤前，印刷所述锡膏于所述电路板的所述第二表面上的待安装贴装元件的位置及/或印刷所述锡膏于所述电路板的所述第二表面，并所述锡膏填充于待插接第二电子元件的所述穿孔。5.如权利要求4所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，于印刷所述锡膏于所述电路板的所述第二表面上的待安装贴装元件的位置的步骤后，将所述贴装元件对应贴装于所述第二表面上的所述锡膏印刷的位置。6.如权利要求4所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，于印刷所述锡膏于所述电路板的所述第二表面，并所述锡膏填充于待插接第二电子元件的所述穿孔的步骤后，翻转所述电路板；以及所述第二电子元件插接于待插接所述第二电子元件的所述穿孔内，并由所述第一表面往所述第二表面的方向插入。7.如权利要求2～6任一项所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，所述贴装元件的顶面至对应贴装所述电路板的表面的垂直高度等于或小于2mm的范围内。8.如权利要求1～6任一项所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，印刷所述锡膏是通过钢网漏印的方式，将所述锡膏均匀印刷于所述电路板的表面。9.如权利要求1～6任一项所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，所述锡膏内具有助焊剂或其它表面活性剂。10.如权利要求1～6任一项所述的通孔回流焊接的制程，其特征在于，所述第一电子元件包括弹簧针、探针、电阻元件、电容元件、电感元件、开关元件或集成电路。2CN115413147A说明书1/5页通孔回流焊接的制程技术领域[0001]本申请涉及表面焊接工艺的技术领域，尤其涉及一种通孔回流焊接的制程。背景技术[0002]随着表面贴焊技术(即SurfaceMountTechnology)的广泛应用，表面贴焊技术的工艺方法也日趋成熟。但是，在表面贴焊技术行业中的传统工艺流程中，电子元件插接于电路板填充锡膏的通孔内，并进行回流焊接的制程过后，电子元件会出现爬锡效应，锡膏残留于电子元件底部附近的外表面的问题。发明内容[0003]本申请实施例提供一种通孔回流焊接的制程，其能够解决现有的锡膏残留于电子元件底部附近的外表面的问题。[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：[0005]提供了一种通孔回流焊接的制程，其步骤包括：取具有多个穿孔的电路板，每个穿孔由电路板的第一表面贯穿至电路板的第二表面；印刷锡膏于电路板的第一表面，并锡膏填充于待插接第一电子元件的穿孔；翻转电路板；第一电子元件插接于待插接第一电