一种通孔回流焊接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115988764A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211705525.6(22)申请日2022.12.29(71)申请人北京经纬恒润科技股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层(72)发明人施晗(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师王晓芬(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图6页(54)发明名称一种通孔回流焊接方法(57)摘要本发明涉及一种通孔回流焊接方法，该通孔回流焊接方法包括步骤：将第一通孔元器件的引脚插入至线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内，使第一通孔元器件相对于线路板固定；翻转线路板；在线路板的第二表面的第二通孔焊盘处以及第一通孔焊盘处印刷上锡膏，并将第二通孔元器件的引脚插入至第二通孔焊盘的通孔内，第一通孔元器件及第二通孔元器件的引脚长度均小于线路板的厚度；送入回流焊炉中进行回流焊接；通过上述通孔回流焊接方法可以对引脚长度不超过线路板厚度的元器件进行双面通孔回流焊接，可减少生产步骤，节省生产成本。CN115988764ACN115988764A权利要求书1/2页1.一种通孔回流焊接方法，其特征在于，包括步骤：将第一通孔元器件的引脚从线路板的第一表面一侧插入至所述线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内，使所述第一通孔元器件相对于所述线路板固定；翻转所述线路板，使所述线路板的第一表面朝向地面，使所述线路板的第二表面背向地面，所述线路板的第一表面与第二表面相背设置；在所述线路板的第二表面的第二通孔焊盘处以及所述第一通孔焊盘处印刷上锡膏，并将第二通孔元器件的引脚从所述线路板的第二表面一侧插入至所述第二通孔焊盘的通孔内，所述第一通孔元器件的引脚的长度以及所述第二通孔元器件的引脚长度均小于所述线路板的厚度；保持所述线路板第一表面朝向地面，第二表面背向地面的状态将其送入回流焊炉中进行回流焊接。2.根据权利要求1所述的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述线路板的第一表面设置用于焊接所述第一通孔元器件的第一表贴焊盘，则所述将第一通孔元器件的引脚从线路板的第一表面一侧插入至所述线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内，使所述第一通孔元器件相对于所述线路板固定包括：在所述线路板的第一表面的第一表贴焊盘处印刷上锡膏；将所述第一通孔元器件的引脚从所述线路板的第一表面一侧插入至所述线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内，使所述第一通孔元器件与所述第一表贴焊盘焊接固定。3.根据权利要求1所述的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述将第一通孔元器件的引脚从线路板的第一表面一侧插入至所述线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内，使所述第一通孔元器件相对于所述线路板固定包括：将所述第一通孔元器件的引脚从所述线路板的第一表面一侧插入至所述线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内；在所述第一通孔元器件掉落的情况下，将过炉载具扣在所述线路板的第一表面，所述线路板与所述过炉载具配合将所述第一通孔元器件相对于所述线路板固定，在所述第一通孔元器件未掉落的情况下，则翻转所述线路板，使所述线路板的第一表面朝向地面，使所述线路板的第二表面背向地面，所述线路板的第一表面与第二表面相背设置。4.根据权利要求3所述的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述过炉载具包括：载具主体，所述载具主体设置限位槽以及避让槽，所述限位槽设置于所述避让槽的侧壁，所述限位槽包括相互垂直连接的周向支撑面以及周向限位面，所述周向支撑面远离所述周向限位面的一端围成供所述线路板进入所述限位槽的开口，所述周向支撑面与所述线路板的第一表面的周向边缘接触配合，所述周向限位面与所述线路板的第一表面与第二表面之间的周向侧面配合，所述避让槽与所述周向支撑面平行的底面设置多个固定凸台，各个所述固定凸台分别与所述线路板的第一表面的各个所述第一通孔元器件位置对应，所述固定凸台的顶面沿所述限位槽的开口至所述周向支撑面的方向低于所述周向支撑面，所述过炉载具通过所述固定凸台将所述第一通孔元器件压紧固定于所述线路板的第一表面。5.根据权利要求4所述的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述避让槽与所述周向支撑面平行的底面设置至少一组沿第一方向A延伸的第一加强筋以及至少一组沿第二方向B延2CN115988764A权利要求书2/2页伸的第二加强筋，所述第一加强筋与所述第二加强筋相交，各个所述固定凸台针对所述线路板的第一表面的各个所述第一通孔元器件位置设置于所述第一加强筋、所述第二加强筋或者所述避让槽与所述周向支撑面平行的底面。6.根据权利要求4所述的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述避让槽沿所述限位槽的开口至所述周向支撑面的方向的投影面积大于所述限位槽沿所述限位槽的