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通孔回流焊设备.pdf
2023-04-20
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小琛****82
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相关资料
通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法.pdf
本发明公开一种通孔回流焊设备，包括机台，机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风。本产品适用于PCB板通孔焊接工艺，保证上下炉腔的温度差在控制范围内，使焊接效果更佳。
2023-06-16
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通孔回流焊设备.pdf
本发明提供了一种通孔回流焊设备,该通孔回流焊设备包括:第一炉体具有第一炉腔;第二炉体可开合地设置在第一炉体上,第二炉体具有与第一炉腔对应的第二炉腔;焊接轨道沿第一炉体的延伸方向设置在第一炉腔的上端开口处,当第二炉体盖合于第一炉体时,第二炉腔的下端开口位于焊接轨道的上方,焊接轨道具有载具放置位;横向隔热屏障包括设置在第一炉腔中的第一隔热屏障以及设置在第二炉腔中的第二隔热屏障,第一隔热屏障沿第一炉腔的延伸方向将第一炉腔分割为多个第一子炉腔,第二隔热屏障将第二炉腔分割为与多个第一子炉腔一一对应的多个第二子炉腔。
2023-04-20
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通孔回流焊接的制程.pdf
本申请公开了一种通孔回流焊接的制程，其步骤包括：取具有多个穿孔的电路板，每个穿孔由电路板的第一表面贯穿至电路板的第二表面；印刷锡膏于电路板的第一表面，并锡膏填充于待插接第一电子元件的穿孔；翻转电路板；第一电子元件插接于待插接第一电子元件的穿孔内，并由第二表面往第一表面的方向插入；以及将插接完成的电路板进行回流焊接。本申请的通过爬锡使锡膏向第二表面的方向移动，使锡膏回填于受到电子元件挤压的穿孔内，使锡膏正好填充于穿孔内，以解决锡膏残留于电子元件底部附近的外表面的问题。
2023-11-05
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通孔回流焊接工艺.doc
开发通孔回流焊接工艺在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson,TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。适合该工艺的元件类型包括针栅阵列(PGA,pingridarray)、DIP(dualin-linepackage)和各种连接器
2024-08-13
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通孔回流焊的焊接方法.pdf
本发明提供了一种通孔回流焊的焊接方法,该通孔回流焊的焊接方法包括:将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上;对通孔回流焊设备的多个承载位进行检测,以得到空置承载位信息,其中,空置承载位信息包括空置承载位的位置;根据空置承载位信息对空置的承载位进行关闭通孔操作;通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作。通过本申请提供的技术方案,能够解决相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易损坏待焊接件上的元件的问题。
2023-04-20
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