一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113436980A(43)申请公布日2021.09.24(21)申请号202110701297.4(22)申请日2021.06.23(71)申请人南昌黑鲨科技有限公司地址330013江西省南昌市经济技术开发区玉屏东大街299号1#清华科技园（江西）内的华江大厦A座第八层第815-1室(72)发明人庞峰(74)专利代理机构上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙)31368代理人沈汶波(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L23/31(2006.01)H05K13/04(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构(57)摘要本发明提供了一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构，涉及器件保护领域，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合，用于解决现有芯片保护封装方法需要增加高精度的设备实现，成本较高且操作复杂的问题。CN113436980ACN113436980A权利要求书1/1页1.一种器件封装方法，用于器件保护，其特征在于，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：获取与所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸一致的固态胶片；将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件上。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：采用大于所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸的固态胶片；将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件表面，并采用所述第一器件和/或所述第二器件的周向凸角卡住。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，和/或在带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，包括：所述固态胶片粘附在所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧表面上。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，和/或在带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，包括：所述固态胶片周向延伸至第一器件和/或第二器件侧边，并包裹所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述回流炉的参数设置包括：恒温温度为160°～180°，恒温时间为40～120s，回流温度为230°～250°，回流时间为4～80s。7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述回流炉升降温斜率为1°～3°/s。8.一种封装结构，其特征在于：包括线路板、通过印刷锡膏贴装在所述线路板两侧的第一器件和第二器件以及分别用于保护所述第一器件和第二器件的两块固态胶片；所述固态胶片用于采用上述权利要求1～7中任一项所述封装方法对所述第一器件和第二器件进行封装。2CN113436980A说明书1/6页一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构技术领域[0001]本发明涉及器件保护领域，尤其涉及一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构。背景技术[0002]封装是指把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把电极引出来，然后固定包装成为一个整体。在常规的器件封装过程中，一般是将印刷电路板放置在封装基板上并再贴装芯片，后续再过炉，形成芯片与印刷电路板的封装，芯片封装是半导体行业极其重要的一个组成部分。[0003]玻璃芯片规模封装技术既提供性能改进路线图,又降低了集成无源器件的尺寸。但是在应用于生产时，这种玻璃芯片在运输周转的过程中