一种封装面板、器件封装结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107180843A(43)申请公布日2017.09.19(21)申请号201710349242.5(22)申请日2017.05.17(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人北京京东方光电科技有限公司(72)发明人董廷泽杨艳周海龙李显田立民(74)专利代理机构北京润泽恒知识产权代理有限公司11319代理人莎日娜(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)H01L23/12(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种封装面板、器件封装结构及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种封装面板、器件封装结构及其制备方法。本发明提供的封装面板包括贴合基板和通过构图工艺在贴合基板上形成的隔垫物，其中贴合基板上预留有封框胶封装位置。使用该封装面板封装器件时，由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能。CN107180843ACN107180843A权利要求书1/1页1.一种封装面板，其特征在于，所述封装面板包括：贴合基板；通过构图工艺在所述贴合基板上形成的隔垫物；其中，所述贴合基板上预留有封框胶封装位置。2.根据权利要求1所述的封装面板，其特征在于，所述封装面板还包括：通过构图工艺在所述贴合基板上形成的对位标记。3.根据权利要求1所述的封装面板，其特征在于，所述隔垫物有多个，所述隔垫物的高度相同或不同。4.根据权利要求1所述的封装面板，其特征在于，所述隔垫物为圆柱形、长方体或正方体。5.一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构包括权利要求1～4任一项所述的封装面板和器件，所述封装面板与所述器件对盒设置；所述隔垫物支撑在所述封装面板的贴合基板以及所述器件的器件基板之间，所述贴合基板与所述器件基板之间通过形成在所述贴合基板的所述封框胶封装位置上的封框胶封装，所述器件的元器件封装在所述贴合基板和所述器件基板之间。6.一种如权利要求5所述的器件封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将封装面板与器件相对设置，所述封装面板的贴合基板与所述器件的器件基板之间通过隔垫物支撑；对所述贴合基板和所述器件基板封装，以进行装配或运输。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，多个器件的器件基板形成在同一基板的不同位置上，所述方法还包括：切割所述同一基板，得到多个独立的器件封装结构。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述器件封装结构进行切割，其中切割线位于所述器件封装结构中封装线内侧；分离切割后的封装面板，得到待使用的器件。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述分离切割后的封装面板包括：使用吸球或竹签，将所述切割后的封装面板与所述器件分离。10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述贴合基板上设置有第一对位标记，所述器件基板上设置有第二对位标记；所述将封装面板与所述器件相对设置包括：对位所述贴合基板的所述第一对位标记和所述器件基板上的所述第二对位标记；按照确定的对位位置，将所述封装面板放置在所述器件基板上。2CN107180843A说明书1/6页一种封装面板、器件封装结构及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装面板、器件封装结构及其制备方法。背景技术[0002]光学传感器是利用光电效应原理制成的传感器，因具有精度高的特点而被广泛应用，如应用在医学领域。[0003]光学传感器主要包括基板和元器件，通常元器件设置在基板的一侧。由于光学传感器的精密度要求较高，因此在使用之前的存储、运输等过程中，需要对传感器进行封装处理，以免传感器的元器件受损。现有封装方法是将白玻璃作为封装结构，将白玻璃板直接贴合在光学传感器上，将光学传感器的元器件保护在传感器基板和白玻璃之间。[0004]虽然上述封装结构起到了一定的保护作用，但是直接将白玻璃贴合在光学传感器上会对光学传感器的元器件造成一定损害，并且白玻璃不易从传感器基板上分离，白玻璃的分离过程会进一步对传感器基板和元器件造成损害。因此目前急需一种操作方便、对光学传感器无损或损伤较小的封装结构及其制作工艺。发明内容[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种封装面板，使用该封装面板对器件进行封装时，形成的器件封装结构中封装面板不会对器件基板以及器件元件造成损害，封装基板易于从器件基板上分离，并且封装基板的分离过程不会对器件基板以及器件元件造成损害。[0006]一方面，提供了一种封装面板，所述封装面板包括：[0007]贴合基板；[0008]通过构图