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发光器件的封装方法、封装结构及电子设备.pdf
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本申请涉及电子技术领域，提供了发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。发光器件的封装方法包括：提供一基底(20)；在基底(20)内制作沉孔；将发光器件(10)埋入沉孔内；在基底(20)上制作扇出式封装的焊盘引出结构(30)，将发光器件(10)的焊盘牵引至基底(20)外轮廓面，并露出发光器件(10)的发光区域。采用本申请的实施例，能够降低发光器件(10)封装结构的重量、缩小发光器件(10)封装结构的体积，并能够降低功耗、提高散热效率。
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