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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114051651A(43)申请公布日2022.02.15(21)申请号202080047082.9(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所(22)申请日2020.06.2211256代理人陈伟沈静(30)优先权数据2019-1227972019.07.01JP(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L21/02(2006.01)2021.12.27H01L21/205(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2020/0243032020.06.22(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/002228JA2021.01.07(71)申请人株式会社国际电气地址日本东京都(72)发明人堀井明权利要求书2页说明书11页附图10页(54)发明名称基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序(57)摘要即使是在具备两个处理炉的结构的情况下,也能够通过去除所需要的设备而谋求节省空间化。具备:处理基板的第1炉体和第2炉体;至少1个换热器,其冷却从第1炉体和第2炉体排出的制冷剂;至少1个排气鼓风机,其吸入从换热器排出的制冷剂并向下游侧送出;第1流路和第2流路,其将第1炉体和第2炉体、与至少1个换热器和至少1个排气鼓风机之间以制冷剂能够流通的方式分别连接;能够使开度可变的第1风门和第2风门,其分别设置在第1流路和第2流路的中途且比换热器靠上游侧的位置;以及控制器,其控制第1炉体和第2炉体的加热和冷却,第1流路和第2流路以在各自的至少一部分区间合流的方式构成。CN114051651ACN114051651A权利要求书1/2页1.一种基板处理装置,其具备:处理基板的第1炉体和第2炉体;至少1个换热器,其冷却从所述第1炉体和所述第2炉体排出的制冷剂;至少1个排气鼓风机,其吸入从所述换热器排出的所述制冷剂并向下游侧送出;第1流路和第2流路,其将所述第1炉体和所述第2炉体、与所述至少1个换热器和所述至少1个排气鼓风机之间以所述制冷剂能够流通的方式分别连接;能够使开度可变的第1风门和第2风门,其分别设置在所述第1流路和第2流路的中途且比所述换热器靠上游侧的位置;以及控制器,其控制所述第1炉体和所述第2炉体的加热和冷却,所述第1流路和第2流路以在各自的至少一部分区间合流的方式构成。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,所述控制器构成为能够以如下方式进行控制:调整所述第1风门和所述第2风门的开度,通过所述制冷剂以共同的规定的降温速率对不同温度的所述第1炉体和所述第2炉体并行地进行冷却。3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,所述控制器构成为能够以如下方式进行控制:在所述第1炉体和所述第2炉体中,以不同的定时对所述基板进行热处理,调整所述第1风门和所述第2风门的开度,通过所述制冷剂以共同的规定的降温速率对不同温度的所述第1炉体和所述第2炉体并行地进行冷却。4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其中,所述第1炉体和所述第2炉体分别具有:发热体,其以分成多个区域的方式设置于所述炉体的内侧;加热器温度传感器,其针对每个所述区域检测与所述炉体或所述发热体的温度相对应的温度;以及基板温度传感器,其针对每个所述区域检测与所述基板的温度相对应的温度,所述控制器构成为,能够针对每个所述区域,一边参照所述加热器温度传感器的检测温度一边控制所述发热体的发热量,以使所述基板温度传感器的检测温度遵照目标值,并且,在进行所述第1炉体和所述第2炉体的冷却之际,一边参照所述加热器温度传感器的检测温度一边调整所述开度,以使所述基板温度传感器的检测温度遵照以所述规定的降温速率下降的目标值。5.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其中,所述第1炉体和所述第2炉体分别具有:发热体,其设置于所述炉体的内侧;加热器温度传感器,其检测与所述炉体或者所述发热体的温度相对应的温度;以及基板温度传感器,其检测与所述基板的温度相对应的温度,所述控制器构成为,能够一边参照所述加热器温度传感器的检测温度一边控制所述发热体的发热量,以使所述基板温度传感器的检测温度遵照目标值,并且,在进行所述第1炉体和所述第2炉体的冷却之际,一边参照所述加热器温度传感器的检测温度一边调整所述开度,以使所述基板温度传感器的检测温度遵照以所述规定的降温速率下降的目标值。6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,2CN114051651A权利要求书2/2页还具备三通阀,该三通阀将所述第1流路和第2流路在所述第1风门和第2风门的下游侧以能够选择性地与所述换热器流通的方式连接,所述排气鼓风机和所述换热器共同使用于所述第1炉体和所述第2炉体的冷却。7.根据权利要求1所述