内容提供者
一种LED封装用银合金线及其制作方法.pdf
2023-06-14
10金币
536KB
9页
一条****轩吗
实名认证
内容提供者
1/9
2/9
3/9
4/9
5/9
6/9
7/9
8/9
9/9
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种LED封装用银合金线及其制作方法.pdf
本发明公开了一种LED封装用银合金线及其制作方法，LED封装用银合金线包括银合金键合丝、包覆在银合金键合丝外的第一混合层以及包覆在所述第一混合层外的第二混合层，所述第一混合层按重量计钯含量大于50％，其余为高熔点金属；所述第二混合层按重量计高熔点金属含量大于50％，其余为钯。本发明的银合金线由于高熔点金属在钯中有一定的溶解性，而正是这种溶解使得钯在烧球过程中向银球内扩散的过程受到了制约，从而促使钯和高熔点金属都均匀地分布于自由空气球的表面。另一方面，由于钯和高熔点金属的密度都高于银，所以使得钯和高熔点金属
2023-06-14
10
536KB
一种LED封装用银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种LED封装用银合金键合丝，其特征在于按重量计含有2－3.5%的第一添加成分，10－30ppm的第二添加成分，余量为银；第一添加成分为钯，第二添加成分为金、铂、钙、镁和铁中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述LED封装用银合金键合丝的制造方法，包括下述步骤：（1）熔铸获得线材；（2）拉丝：对线材进行拉丝，获得直径为18－50um的银合金键合丝；在拉丝过程中，在拉丝至直径为0.9100－0.0384mm时进行对线材进行中间退火；（3）最后退火：拉丝完成后，对银合金键合丝进行最后退火，冷却后得到LED封
2023-06-15
10
609KB
一种半导体封装用银合金线及其制造方法.pdf
本发明提供一种半导体封装用银合金线及其制造方法，银合金线包括：含0‑1％钯的银合金线主体；以及在银合金线主体上涂敷的一层包含纳米钯钌银合金和稳定剂的复合膜。稳定剂优选采用高分子聚乙烯吡咯烷酮，复合膜的厚度在11‑18纳米之间。纳米钯钌银合金中纳米颗粒中的钌、钯、银的原子比为1：1：2，纳米钯钌银合金中钯、钌、银可以采用液体还原法还原钯盐、钌盐和银盐获得，其中含有钯、钌、银的纳米颗粒的大小在2‑15nm之间。本发明提供了一种低电阻率、低硬度、高可靠性的银合金线，能够在高端封装领域取代金线，并降低封装成本。
2023-06-14
10
387KB
一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构.pdf
本发明涉及一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构,包括基板和封装结构,所述基板上设置有铜线路、导热绝缘层、石墨层和石墨烯镀层的金属块,所述封装结构包括LED芯片、金属绑定线、引线框架和封装树脂,所述基板外露在封装结构的一侧,所述金属绑定线,所述LED芯片和线路之间,以及所述铜线路和引线框架之间通过金属绑定线连接,所述封装树脂设置在基板的外侧。大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构,在石墨层中设置了带有石墨烯镀层的金属嵌块,保持原有石墨层横向导热优异的特性的同时,石墨层在纵向的导热系
2023-05-18
10
450KB
一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法.pdf
一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40%wt的基体树脂和60~95%wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10%wt、活性稀释剂1~20%wt、非活性稀释剂1~10%wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。本发明还提供上述高稳定性LED封装用导电银胶的一种制备方法。本发明的LED封装用环氧导电银胶具有高稳定性、高可靠性，导电性高、粘结强度大、导热性良好，综合性能优异
2023-06-14
10
321KB