一种LED封装用银合金键合丝及其制造方法.pdf

一种LED封装用银合金键合丝，其特征在于按重量计含有2－3.5%的第一添加成分，10－30ppm的第二添加成分，余量为银；第一添加成分为钯，第二添加成分为金、铂、钙、镁和铁中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述LED封装用银合金键合丝的制造方法，包括下述步骤：（1）熔铸获得线材；（2）拉丝：对线材进行拉丝，获得直径为18－50um的银合金键合丝；在拉丝过程中，在拉丝至直径为0.9100－0.0384mm时进行对线材进行中间退火；（3）最后退火：拉丝完成后，对银合金键合丝进行最后退火，冷却后得到LED封

2023-06-15

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银合金键合丝及其制造方法.pdf

一种银合金键合丝，按重量计含有Au11‑30%，Pd0.1‑10%，微量添加元素2‑1000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）F

2023-06-14

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一种银合金键合丝及其制造方法.pdf

一种用于BBOS、BSOB打线方式银合金键合丝及其制造方法，含2-3.5％的Pd；元素Ca在5-10ppm范围内；元素Fe在3-8ppm范围内；Cu含量小于15ppm，余量为Ag。晶体的[100]方向与银合金键合丝轴心方向上的夹角小于20度的晶体占总晶体数目的80％以上。线材整体退火挛晶密度小于20％。该银合金键合丝的制造中包括在0.0911－0.0384mm之间进行两次中间退火，退火温度为420－560℃，退火速率为50－120m/min；最后退火的退火温度为400－500℃，退火速率为60－100m/

2023-06-15

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新型银合金键合丝及其制造方法.pdf

一种新型银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au5‑9%，Pd0‑3%，Pt1‑3%，微量添加元素20‑5000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Ni、Cu、Cr、Ti和La+Y中的两种以上的组合。本发明还提供上述新型银合金键合丝的一种制造方法。本发明的新型银合金键合丝具有优良的抗老化性能、抗腐蚀能力、力学性能和作业性，且制造成本较低。

2023-06-14

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一种银合金键合丝及其制造方法.pdf

一种银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au0.1‑2%，Pd0.1‑3%，微量添加元素1‑7000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）电阻率低（低至2.0μΩ‑cm）；（4）打线作业窗口大具有良好的作业性；（5）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高。

2023-06-14

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