一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109486461A(43)申请公布日2019.03.19(21)申请号201811344115.7(22)申请日2018.11.13(71)申请人汕头市骏码凯撒有限公司地址515000广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号A座(72)发明人周振基周博轩黄保亮罗永祥石逸武(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普朱明华(51)Int.Cl.C09J163/00(2006.01)C09J9/02(2006.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法(57)摘要一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40%wt的基体树脂和60~95%wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10%wt、活性稀释剂1~20%wt、非活性稀释剂1~10%wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。本发明还提供上述高稳定性LED封装用导电银胶的一种制备方法。本发明的LED封装用环氧导电银胶具有高稳定性、高可靠性，导电性高、粘结强度大、导热性良好，综合性能优异。CN109486461ACN109486461A权利要求书1/1页1.一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40%wt的基体树脂和60~95%wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10%wt、活性稀释剂1~20%wt、非活性稀释剂1~10%wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。2.根据权利要求1所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述高分子预聚物中环氧树脂的质量百分数为60~80%，胺类固化剂的质量百分数为20~40%。3.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述缩水甘油胺型环氧树脂为4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂和对胺基苯酚环氧树脂中的一种或两者的组合。4.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述双酚A型环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-54和双酚A型环氧树脂E-44中的一种或两者的组合。5.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述胺类固化剂为二氨基二苯基甲烷和二氨基二苯砜中的一种或两者的组合。6.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH-590中的一种或其中多种的组合。7.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和甘油三缩水甘油醚中的一种或其中多种的组合。8.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述非活性稀释剂为邻苯二甲酸二乙酯、乙二醇丁醚醋酸酯和乙二醇碳酸酯中的一种或其中多种的组合。9.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述银粉填料为平均粒径为10μm的片状银粉、平均粒径为3μm的片状银粉和平均粒径为300nm的球状银粉中的一种或其中多种的组合。10.权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤：（1）配备环氧树脂与胺类固化剂，然后使环氧树脂与胺类固化剂发生预聚，得到高分子预聚物；（2）按比例配备高分子预聚物、偶联剂、活性稀释剂和非活性稀释剂，然后将偶联剂、活性稀释剂和非活性稀释剂加入到高分子预聚物中，并搅拌至混合均匀，得到基体树脂；（3）按比例配备银粉填料和基体树脂，然后将银粉填料加入到基体树脂中，并搅拌至混合均匀，得到高稳定性LED封装用导电银胶。2CN109486461A说明书1/6页一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及LED封装材料，具体涉及一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法。背景技术[0002]随着我国经济水平和科技实力的日益提高，我国已成为重要的LED生产和封装基地。LED固晶作为封装工艺的一部分，其中固晶材料的性能对LED的质量及LED的大规模批量式封装有着十分重要的影响。导电胶作为一种环保型的复合材料，不仅具有优良的导电、导热性，还能提供优异的粘接性能，因而常被用作LED的固晶材料。[0003]导电胶组成主要包括基体树脂、导电填料、助剂等。其中，基体树脂主要起到粘结导电填料、固定晶片的作用，其主要分为