一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法.pdf

一种miniLED、microLED封装胶及其制备方法。本发明属于胶黏剂领域。本发明为解决现有LED封装胶室温固化时间过长以及现有miniLED、microLED封装胶制程复杂、成本高和不耐紫外线的技术问题。本发明的一种miniLED、microLED封装胶按质量份数由环氧树脂、抗氧化剂、消泡剂、固化剂、促进剂、紫外吸收剂、粘度调节剂制备而成,所述固化剂为有机硅改性脂环胺类固化剂或有机硅改性脂肪胺类固化剂。方法:步骤1:按比例向环氧树脂中加入抗氧化剂、消泡剂、紫外吸收剂和粘度调节剂,搅拌均匀后静置20min～25min;步骤2:向体系中加入固化剂,搅拌均匀,然后加入促进剂继续搅拌,得到miniLED、microLED的封装胶。本发明的封装胶在室温下30min内完成固化。