一种环保LED封装胶及其制备方法.pdf
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一种环保LED封装胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种环保LED封装胶,其特征在于,包括如下重量份计的各组分:改性端羟基超支化聚碳酸酯35‑45份、端羧基聚氨酯/双端氨基硅油缩聚物15‑25份、硼烯1‑3份、端环氧基超支化聚磷酸酯1‑4份;所述改性端羟基超支化聚碳酸酯是2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷、4‑(环氧乙烷‑2‑基甲氧基)苯基硼酸频哪醇酯共改性端羟基超支化聚碳酸酯。本发明还提供了一种所述环保LED封装胶的制备方法。本发明公开的环保LED封装胶热稳定性和耐候性好,粘结强度大,机械性能和环保性佳,使用寿命长,透明性和导热性优
一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法.pdf
一种miniLED、microLED封装胶及其制备方法。本发明属于胶黏剂领域。本发明为解决现有LED封装胶室温固化时间过长以及现有miniLED、microLED封装胶制程复杂、成本高和不耐紫外线的技术问题。本发明的一种miniLED、microLED封装胶按质量份数由环氧树脂、抗氧化剂、消泡剂、固化剂、促进剂、紫外吸收剂、粘度调节剂制备而成,所述固化剂为有机硅改性脂环胺类固化剂或有机硅改性脂肪胺类固化剂。方法:步骤1:按比例向环氧树脂中加入抗氧化剂、消泡剂、紫外吸收剂和粘度调节剂,搅拌均匀后静置20mi
一种紫外光LED封装胶及其制备方法.pdf
一种紫外光LED封装胶,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚氟硅氧烷50-80份,交联剂25-40份,催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,辅料0-5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40-1.42,粘度在1000-7000mPa.s(25℃)之间,固化后硬度从30?70A之间可调,适合用于100-400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原
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一种耐高温触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5‑20份,甲基氢基聚硅氧烷20‑40份,触变剂10‑40份,负载型铂金催化剂0.1‑0.5份,抑制剂0.01‑0.1份,增粘剂0.5‑20份,耐高温添加剂0.1‑1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%),其折射率为1.40‑1.42,粘度在100‑300Pa.s(25℃)之间,触变指数在3‑6
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LED封装胶的制备及其性能的研究LED封装胶作为一种固化材料,在LED芯片的封装过程中发挥着非常重要的作用。本文将对LED封装胶的制备及其性能进行研究,为进一步提高LED封装技术的发展提供理论基础和技术支持。一、LED封装胶的制备1、材料准备LED封装胶的制备需要用到环氧树脂、聚酰亚胺分子、硅基固化剂、硅酸二乙酯、聚酸酯、弱碱性树脂、表面活性剂等材料。其中,环氧树脂和聚酰亚胺分子是主要材料。2、混合物制备将环氧树脂和聚酰亚胺分子按照一定的比例混合,然后加入硅基固化剂和硅酸二乙酯,轻轻搅拌均匀。3、胶水制备