PCB盲槽塞树脂工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN105722327B(45)授权公告日2018.06.05(21)申请号201610196637.1(56)对比文件(22)申请日2016.03.31CN101772280A,2010.07.07,全文.CN102490449A,2012.06.13,全文.(65)同一申请的已公布的文献号JP特开2000-91744A,2000.03.31,全文.申请公布号CN105722327AJP特开2005-236067A,2005.09.02,全文.(43)申请公布日2016.06.29审查员王桂斌(73)专利权人东莞美维电路有限公司地址523000广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号(72)发明人蔡伟贤(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公司11403代理人于晓霞(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图6页(54)发明名称PCB盲槽塞树脂工艺(57)摘要一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其包括以下步骤：装网、装垫板、上板、预调位、加入油墨、在PCB板上贴对位膜、丝印除气泡、塞盲槽、烘板、树脂研磨；在步骤(7)的丝印过程中，采用双刀丝印模式，刮印次数为5-8次，排除油墨中的空气；在步骤(8)中、采用丝印方式的从盲槽一面进行盲槽塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，刮印次数1次，本发明在整个制作过程中引入丝印除气泡工艺，进行多次刮印，清除油墨内的气泡，在塞盲孔之前进行了除气泡处理，从而使得盲槽塞树脂后不会出现由于下油量不足导致的塞不满问题；并且盲槽塞树脂后树脂油墨塞槽饱满、盲槽塞树脂后槽底树脂油墨无气泡，提高产品的品质。CN105722327BCN105722327B权利要求书1/2页1.一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其特征在于，整个盲槽填树脂油墨过程包括以下步骤：(1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板并装设于丝印设备上，网板上设有锣空的盲槽区落油孔，盲槽区落油孔的孔径大小大于盲槽槽位并与之形成一差值，差值大小为10～16mil；(2)、装垫板，为PCB板提供支撑平台；(3)、上板，将PCB板放置在垫板上，PCB板的盲槽开口部分朝向网板；(4)、预调位，调整PCB板在垫板的位置；(5)、加入油墨，向丝印设备内加入树脂油墨；(6)、在PCB板上贴对位膜；(7)、丝印除气泡，在对位膜上进行试印，丝印装置上设有前刮刀、后刮刀及驱动装置，所述驱动装置作为动力带动前刮刀及后刮刀水平往返移动，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀的丝印速度为10～40mm/Sec，后刮刀：10～40mm/Sec；前刮刀的丝印压力为0.3～0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3～0.5MPa；前刮刀的丝印角度为90±5°，后刮刀的丝印角度为90±5°；丝印时的外部环境为真空度100-200Pa，刮刀选择为宽度20-30mm、硬度75-80°的塞孔刮刀，在整个丝印过程中，刮印次数为5-8次，排除油墨中的空气；(8)、塞盲槽，将对位膜从PCB板上拿走，采用丝印方式从盲槽一面进行盲槽塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀丝印速度为10～40mm/Sec，后刮刀丝印速度为10～40mm/Sec；前刮刀丝印压力为0.3～0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3～0.5MPa；前刮刀丝印角度为95±5°，后刮刀丝印角度为90±5°；丝印时的真空度为100～200Pa；刮印次数1次；刮刀选择为宽度20～30mm、硬度为75～80°的塞孔刮刀；(9)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110℃烘烤60-75分钟，之后保持150℃烘烤30～60分钟；(10)、树脂研磨。2.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，所述盲槽区落油孔的孔径大小大于盲槽槽位，差值大小为10～16mil。3.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，步骤(6)中，在PCB板上贴对位膜，进行丝印前试印，并根据试印的结果对PCB板的位置进行调整，使网板上的盲槽区落油孔与PCB板上的盲槽相互对齐，完成位置调整后，在PCB板表面重新贴新的对位膜。4.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，所述PCB板上还设有VIPPO过孔，在盲槽填树脂的工艺之前先进行VIPPO过孔塞树脂的工艺处理。5.如权利要求4所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，整个VIPPO过孔塞树脂油墨的工艺包括以下步骤：(1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板并装设于丝印设备上，网板上设有锣空的VIPPO落油孔，VIPPO落油孔的孔径大小大于VIPPO过孔并与之形成一差值，具体地，差值大小为10～16mil；(