一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置.pdf
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一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置.pdf
本发明公开了一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置,所述液晶高分子高频双面覆铜板包括两组单面覆铜板,所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层,两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置,形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构;制备方法为,将液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上,经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层,获得单面覆铜板,取两组单面覆铜板,并将涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置,再高温压合;
一种液晶高分子覆铜板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种液晶高分子(LCP)覆铜板及其制备方法,首先引入芳族胺基重复单元增加分子链的取向度,可在分子链中产生部分交联或支化位点,从而降低介电常数和提升尺寸稳定性,而后胺基的引入增加了极性,可提升在极性溶剂中的溶解度,便于后续的涂覆,本发明也增加高温热处理工艺段,提升了LCP与覆铜板的粘结力,满足高频高速5G通信及FPC行业相关应用标准,本发明的低介电高尺寸稳定性的LCP覆铜板可以广泛应用在柔性打印电路板、集成电路、5G通信及高频高速微电子工业技术领域中。
一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔,所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层;所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成;所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低
一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔,所述聚酰亚胺层是由所述低DK与DF的高分子组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成,所述热塑高频胶层是由所述热塑低介电高分子复合材料组合物涂布在聚酰亚胺层表面经过加热高温环化形成。本发明还公开了一种由所述的高频双面覆铜板制成的电路板。本申请的高频双面覆铜板适用于5G以上产品,原料采用二胺与二酸酐,可有效降低DF。
一种PCB覆铜板的压合方法.pdf
本发明涉及一种PCB覆铜板的压合方法,包括芯板、胶片和铜板,所述胶片包括上胶片和下胶片,所述铜板包括上铜板和下铜板,所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。同时通过合理的温度和时间压合覆铜板,使板材之间结合良好,此方法工序简单,成本低且生产出来的覆铜板性价比高。