预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共21页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109203602A(43)申请公布日2019.01.15(21)申请号201811124350.3H05K3/02(2006.01)(22)申请日2018.09.26(71)申请人江阴骏驰复合材料有限公司地址214411江苏省无锡市江阴市长泾镇兴园路68号(72)发明人周立(74)专利代理机构上海申浩律师事务所31280代理人秦华毅(51)Int.Cl.B32B15/01(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B37/06(2006.01)B32B37/10(2006.01)B32B37/12(2006.01)C08G73/10(2006.01)权利要求书2页说明书15页附图3页(54)发明名称一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用(57)摘要本发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔,所述聚酰亚胺层是由所述低DK与DF的高分子组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成,所述热塑高频胶层是由所述热塑低介电高分子复合材料组合物涂布在聚酰亚胺层表面经过加热高温环化形成。本发明还公开了一种由所述的高频双面覆铜板制成的电路板。本申请的高频双面覆铜板适用于5G以上产品,原料采用二胺与二酸酐,可有效降低DF。CN109203602ACN109203602A权利要求书1/2页1.一种高频双面覆铜板,其特征在于:从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔,所述聚酰亚胺层是由所述低DK与DF的高分子组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成,所述热塑高频胶层是由所述热塑低介电高分子复合材料组合物涂布在聚酰亚胺层表面经过加热高温环化形成。2.根据权利要求1所述的高频双面覆铜板,其特征在于:所述聚酰亚胺层的厚度为9-50um;所述铜箔的厚度为12-18um;所述热塑高频胶层的厚度为8-21um;所述铜箔型号为BHFX-92F-HA-V2-12μm,RZ=0.45。3.根据权利要求2所述的高频双面覆铜板,其特征在于:所述低DK与DF的高分子组合物是由以下重量份的组分制成:含有酯类基团的二酸酐20~60份;含有嘧啶基团的二胺单体1~25份;溶剂100~180份。4.根据权利要求3所述的高频双面覆铜板,其特征在于:所述含有酯类基团的二酸酐为芳香族四羧酸二酐,优选为对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐;所述含有嘧啶基团的二胺单体为芳香族二胺,优选为3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、1,4-亚苯基双(4-氨基苯甲酸酯)、对苯二甲酸二对氨基苯酯、对氨基苯甲酸对氨基苯酯、4,4’-二氨基二苯醚、双(4-氨基苯基)对苯二甲酸酯;更优选的,所述含有嘧啶基团的二胺单体为3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、对氨基苯甲酸对氨基苯酯、4,4’-二氨基二苯醚的混合物;所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、丁内酯、N.N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜;所述低DK与DF的高分子组合物的固体含量为30wt%,粘度为30000~60000CPs。5.根据权利要求3所述的高频双面覆铜板,其特征在于:所述热塑低介电高分子复合材料组合物是由以下重量份的组分制成:6.根据权利要求5所述的高频双面覆铜板,其特征在于:所述二酸酐为3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐;所述二胺单体为所述二胺单体为2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯、4,4'-双(3-氨基苯氧基)联苯、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯;所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、丁内酯、N.N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、二甲苯。7.一种权利要求1至6任一项所述的高频双面覆铜板的制备方法,其特征在于:包括以2CN109203602A权利要求书2/2页下步骤:将低DK与DF的高分子组合物经由涂布工艺涂布于铜箔上,经过高温环化形成低DK与DF的聚酰亚胺层,然后在聚酰亚胺层上经由涂布工艺涂布热塑低介电高分子复合材料组合物,经过高温环化形成热塑高频胶层,获得单面覆铜板,然后将两个上述单面覆铜板涂覆有涂层的一面相对叠层放置,经过压合获得高频双面覆铜板。8.根据权利要求7所述的高频双面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述涂布工艺条件为:温度为140℃保持10min;所述高温环化条件为:室温下,经15min升温至150℃,保温5min,经10min升温至200℃,保温5min,经10min升温至250℃,保温5min,经10min降温至200℃,保温20min,经10min升温至250