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一种铁氟龙双面覆铜板及制备方法.pdf
2023-06-14
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兴朝****45
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本发明公开了一种铁氟龙双面覆铜板，从上至下依次为：第一铜箔、第一铁氟龙胶水层、高频MPI层、第二铁氟龙胶水层、第二铜箔；所述铜箔的厚度为12um，所述第一铁氟龙胶水层、第二铁氟龙胶水层的厚度均为12～25um，所述高频MPI层的厚度为25um。本发明解决了现有技术中DK&DF过高或过低的问题，本发明提供的铁氟龙双面覆铜板，低介电MPI聚酰亚胺层搭配高频铁氟龙胶水与低粗糙度铜箔搭配时可达到较LOWDK&DF的特性。
2023-06-14
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本发明公开了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔，所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层；所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低
2023-06-14
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一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔，所述聚酰亚胺层是由所述低DK与DF的高分子组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成，所述热塑高频胶层是由所述热塑低介电高分子复合材料组合物涂布在聚酰亚胺层表面经过加热高温环化形成。本发明还公开了一种由所述的高频双面覆铜板制成的电路板。本申请的高频双面覆铜板适用于5G以上产品，原料采用二胺与二酸酐，可有效降低DF。
2023-06-14
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本公开提供了一种双面过孔陶瓷覆铜板的制备方法及电路板。该方法包括：在陶瓷片双面贴上一层或多层有机膜；根据预设的图形，用激光器在上述贴有有机膜的陶瓷片上开通孔，然后将导电浆料在真空环境下填平通孔；将上述填平通孔后的陶瓷片在氧化气氛下进行第一次排胶处理，第一次排胶处理后使用铜浆在陶瓷片上印刷相应的线路图形，然后烘干成型；将上述烘干成型的陶瓷片在氧化气氛下进行第二次排胶处理，第二次排胶处理后将陶瓷片放入气氛炉中，在非氧化气氛环境中烧结，得到双面过孔的陶瓷覆铜板，通过直接用导电浆料塞孔填充，然后在陶瓷片表面通过印
2023-06-15
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本发明公开了一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法,按重量份计,包括以下组分:改性环氧树脂100?120份、固化剂10?20份、改性填料20?30份、聚苯硫醚粉末10?20份、有机硅树脂20?30份、固化促进剂1?3份、丙酮40?80份。本发明制备得到的覆铜板具有较高的导热系数和耐热温度,还具有高的剥离强度和机械强度,同时覆铜板具有优异的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗,易于批量化、规模化生产,具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。
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